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不同於三星電子積極展出全球首款WiMAX手機M8000的態度，全球第一大手機晶片大廠德州儀器，對於WiMAX在手機領域的發展，態度有所保留。簡單來說，行動WiMAX雖然已經完成802.16e標準的制定，但是在固定接取寬頻網路尚未走入市場之際，一切都還很難說。 |
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德州儀器認為，目前WiMAX仍停留在固定接取寬頻網路的階段，走向完全行動化至少還要2至3年的時間，德州儀器已經推出WiMAX基礎建設的產品，至於應用於手機中的WiMAX晶片，則會等市場真正成形再行介入。
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表一 WiFi與WiMAX簡單比較 |
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WiFi |
WiMAX |
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無線技術 |
DSSS，OFDM |
OFDM |
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頻率 |
2.4GHz，5GHz |
NOLS 2~11G |
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最大頻寬 |
11g :54GHz |
75GHz |
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最適用距離 |
30~90公尺 |
9.6公里 |
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Source :科技政策研究與資訊中心（STPI）整理，2006年2月 |
儘管英特爾強力推展，WiMAX並未獲得晶片大廠的太多迴響，包括德儀、博通以及高通似乎都冷眼旁觀。由於英特爾的概念是希望將WiMAX先行推至固定接取寬頻網路市場之後，再配合行動寬頻網路，形成一個無間隙的無線世界。但是在固定寬頻網路尚未擴大市場之際，晶片廠商對於是否要進一步走入行動WiMAX都不太贊同。
此外，WiMAX目前根本尚未實現完全行動化，包括漫遊、耗電及網路切換等問題都有待時間與技術解決，因此初步估計至少還需要2至3年時間才能解決。不過，一旦達到真正行動化，晶片廠商才有可能會以最快時間推出晶片解決方案，時程可能落在2007年底到2008年初。
畢竟，目前無線技術如HSDPA、WiFi都慢慢成為手機產品的一環。因此行動寬頻根本不成問題，加上這些技術都比較明確，為何晶片廠商要馬上投入行動WiMAX晶片市場呢？
由於WiMAX就是會應用到OFDM技術，對於已經投入WiFi、ADSL、超寬頻、行動電視晶片的廠商來說，這些技術也跟OFDM有關，所以行動WiMAX晶片在技術上對於晶片廠商來說，沒有太大問題。最大問題是市場是不是真的需要。（712字）
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