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隨著手機晶片廠陸續採用台積電、聯電90及65奈米製程生產單晶片，有效壓低製造成本，加上近期全球低價手機對單晶片需求強勁，各晶片廠紛採降價取量策略，希望獲得手機廠芳心，手機單晶片在市場推展速度明顯加快，預估至2006年下半約有20至30%低價手機將改採單晶片．
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全球新興國家及第三世界對低價手機需求強烈，帶動2006年全球手機出貨量向上調升至逾8.5億支．由於目前低價手機將持續降價至20美元的目標，因此手機廠商未來勢必要採用較低成本的手機晶片．
| 表一 低價手機將改採單晶片的預測 |
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年份
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情況
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2006年
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約有20至30%低價手機將改採單晶片
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2007年
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逾50％低價手機採單晶片
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| Source :iSuppli，科技政策研究與資訊中心（STPI）整理，2006年3月 |
簡單來說，低價手機對價格敏感度較高，目前手機單晶片一般報價僅約7至8美元，相較於採2或3顆的手機晶片解決方案約10美元，手機廠當然會對採用單晶片產生更大興趣，加上近期歐系手機晶片大廠已喊出5美元以下的新低價，未來手機單晶片報價下滑速度恐將更快．
目前包括Silicon Lab、德州儀器、英飛凌及瑞薩等國際大廠，都已推出整合基頻及射頻晶片的單晶片解決方案，甚至有供應商成功整合採CMOS製程所量產功率放大器至單晶片產品，促使手機大廠對單晶片應用在低價手機興趣大增。
加上台積電、聯電在90及65奈米製程陸續導入手機單晶片量產，因此將有效釋出成本下降空間，激勵晶片大廠奮勇展開價格戰．
目前晶片供應商指出，手機晶片市場已經出現4.5美元割喉價，其實必須注意的是其是否有新產品、新技術，以及在未來持續開發時擁有一致性．此外，是否具備通盤的軟、硬體和韌體支援，然而不可否認的是，隨著低價手機採用單晶片比重大增，晶片價格下滑趨勢已確立．（715字）
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