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隨著諾基亞市場佔有率往40%邁進，其一舉一動都影響全球手機晶片廠商之間佔有率的多寡。諾基亞不僅增加晶片供應商數目，而且還把其晶片設計部門賣給意法半導體，這使得德州儀器與高通未來將面對更多廠商的競爭。
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長期以來，諾基亞雖然都有向外採購晶片，但是公司內部仍舊擁有設計晶片的能力，不過，經過長時間的思索，諾基亞確定調整手機晶片策略。未來，將減少自行研發手機晶片的工作，且將晶片全面改採外包方式，並增加晶片採購家數。
| 表一、諾基亞增加三家主要晶片供應商 |
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廠商
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未來角色
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意法半導體
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將成為諾基亞3G主要供應商。接收諾基亞的200位ASIC工程師，以及IPR（intellectual property rights）與設計。
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博通
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其單晶片EDGE晶片組之博通將成為諾基亞晶片供應商。
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英飛凌
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負責超低價晶片之供應商
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Source :科技政策研究與資訊中心（STPI）整理，2007年8月
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其中，博通將進入供應EDGE晶片行列，而意法半導體也將成為其第三代無線晶片的另外一家供應商，至於英飛凌將負責超低價晶片供應商。
原本市場進入3G時代，大家都認為德州儀器與高通將主導未來WCDMA的走向，不過，隨著高通最近與博通、諾基亞的官司，使得諾基亞不得不思索未來應該如何在3G時代走的更穩。因此扶植一家3G晶片商的概念就成為另外一種可能。
以目前意法半導體的能力，如果想與德州儀器、高通相抗衡，仍舊需要時間。根據分析師預估2009年才是可觀察的關鍵點。因為，目前主導3G的廠商仍是高通與德州儀器，所以意法半導體能否扛得起這份重責，仍有一條不算短的路要走。
不過，以諾基亞在手機的地位來看，未來意法半導體、博通與英飛凌，絕對能夠獲得技術及市場各方面的支援，何況唯有打破晶片產業寡占才能讓諾基亞在未來手機市場站得更穩。但是德州儀器與高通也不是省油的燈，未來情況會變得如何，就看未來兩年囉！（738字）
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