從科技政策觀點來看「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」
科技政策研究與資訊中心 發表於 2025年2月21日
圖、從科技政策觀點來看「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」
去年十二月中旬舉行的第十二次全國科學技術會議(以下簡稱全科會)聚焦「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」等四大主軸，考量國際政經情勢，檢視臺灣未來可能面對的挑戰，定錨「智慧創新、民主韌性，打造均衡臺灣」為整體推動目標，引科技之力帶動國家社會的全面進步。本次全科會各主軸重要結論，皆仰賴臺灣的半導體優勢來實踐。包含推動半導體跨國合作，建立民主夥伴之間的韌性供應鏈，強化無人機、衛星通訊、機器人等關鍵技術，擴大AI在百工百業的創新應用，研發前瞻先進技術並培育創新應用人才，推動智慧醫療、實現均衡、韌性、且健康的臺灣。而賴清德總統近期提出的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」，正呼應了第十二次全科會的共識與結論，擴大臺灣在半導體優勢的影響力，立足臺灣、布局全球，也正面回應了國際民主夥伴國家對於半導體供應鏈安全與經濟韌性的期待。
從科技政策研究與規劃的角度觀之，臺灣的晶圓製造與封測雖然皆是全球市占第一，然而，隨著全球地緣政治風險不斷升高，從貿易戰到科技戰，高階晶片的管制出口政策，低價傾銷，以及關稅壁壘等等因素，半導體供應鏈與市場正在進行區域性的重組，各國開始追求晶片自主製造的情況下，臺灣的半導體產業的全球市占率首當其衝，必須密切觀察其後續影響並且提出因應之道。
國際政治情勢的瞬息萬變，將為臺灣半導體產業同時帶來機會與風險。中國在成熟製程的產能積極擴張，除了取代原本進口的晶片外，甚至會加大傾銷的力道搶攻全球市場，幾年內勢必會侵蝕到台廠的某些地區的市占率。然而，未來民主供應鏈的形成則是對我們產業的一股正向的力量，除了增加夥伴間的技術互補性之外，也可以讓臺灣半導體產業有更多的機會開拓歐美市場。在此同時，川普政府所採行的單邊主義，重視「美國優先」與「利益導向的合作關係」，透過關稅等政策工具加大推動「美國製造」的力道，這些則是臺灣半導體發展需要注意的情境。
在前述的機會與風險情境之下，臺灣科技政策規劃應該加速國際拓展與全球的布局，除了現在已經跟美國、日本、德國、荷蘭等半導體大國組成跨國的半導體產業專業分工生態系之外，還可以把合作觸角進一步延伸，像是地理位置優越又具產業基礎的星馬與南亞地區、鄰近美國市場的北美加墨、具有汽車/重工與雷射技術的東歐地區、以及再生能源產業發達的澳洲等，都是值得重視的半導體產業國際合作夥伴。
總體而言，為回應第十二次全科會的結論，科技政策規劃應運用半導體優勢基礎持續扎根臺灣，發展以半導體驅動的新興在地產業鏈，系統化地協助臺灣半導體廠商將成功經驗拓展到國際重點合作夥伴，達成科技優勢互利、經濟強本互惠之目標，全面提升臺灣科技影響力與經貿實力。此研究結論正好與賴總統所提出的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」的「立足臺灣、布局全球」方向一致，藉由臺灣優勢來深化廣化與民主夥伴國家的科技合作，打造全球半導體產業專業分工體系，確保供應鏈安全與韌性，展望未來，臺灣將不僅會是全球半導體民主供應鏈的最值得信賴夥伴，也會持續在全球半導體產業競爭中的保持領先地位。(1242字)
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