由於意外設計變更、人員短缺等因素，使得微軟受挫AI晶片推出時程
科技產業資訊室 - 友子 發表於 2025年7月7日
圖、由於意外設計變更、人員短缺等因素，使得微軟受挫AI晶片推出時程
微軟進軍客製化AI硬體的步伐遭遇重挫。其新一代Maia晶片（代號 Braga）要從2025年延後到2026年進入量產，比原計劃至少晚了六個月。此次延期再次引發了人們對微軟想要減少對輝達在AI晶片市場依賴的質疑，也凸顯了打造具有競爭力的晶片所面臨的巨大技術和組織障礙。
微軟啟動晶片計畫旨在減少對輝達高效能GPU的過度依賴，畢竟，微軟在建設AI資料中心時，需要龐大AI晶片支援。與雲端運算競爭對手亞馬遜和谷歌一樣，微軟在用於AI工作負載的客製化晶片方面投入了大量資金。然而，最新的延期意味著Braga晶片的性能在實際出貨時可能會落後於輝達的Blackwell晶片，從而進一步拉大兩家公司之間的差距。
輝達目前的AI 晶片是Blackwell GPU，於2025年開始出貨，而該公司的下一代AI晶片名為Rubin。微軟的目標是最終實現每年自行研發且生產數十萬顆AI晶片。這是大型科技公司尋求多元化發展，且擺脫對輝達依賴的手法。谷歌似乎已開始將其自行研發的AI晶片提供給運算基礎設施提供商，供第三方使用。
消息指出，微軟Braga晶片的研發遭遇重重挫折，關鍵在於意外的設計變更、人員短缺以及高流失率導致開發進度一再推遲。
同一時間，微軟的關鍵合作夥伴OpenAI在客制化AI晶片開發後期，要求添加新功能，這進一步帶來了挫折。這些變化導致晶片在模擬過程中不穩定，讓微軟不得不重新設計晶片。同時，按時交付的壓力導致了嚴重的人員流失，一些團隊的成員流失率高達 20%。
包括 Braga 在內的 Maia 系列體現了微軟致力於垂直整合其 AI 基礎架構的決心，它透過設計針對 Azure 雲端工作負載量身定制的晶片來實現這一目標。 Maia 100 將於 2023 年底發布，採用先進的 5 奈米技術，並配備客製化的機架級電源管理和液冷系統，以應對 AI 的嚴苛散熱需求。
基本上，Braga是微軟Maia的繼任者，隨著其延遲，勢必也會影響到Braga晶片繼任者Braga-R和Clea的時程。因此，微軟現在據稱選擇了一條折中方案，將在2027年推出一款「介於」Braga和Braga-R之間的AI晶片。
這款新的AI晶片很可能被命名為Maia 280，並將由兩顆Braga晶片連接在一起，以提升性能。與亞馬遜一樣，微軟也在尋求與輝達在效能功耗比方面競爭。微軟期望新晶片的效能將比輝達的2027晶片提升30%。
總之，客製化AI晶片是超大規模企業優化成本和效能的策略性槓桿，但延長開發週期可能會使微軟受制於輝達的GPU。內部部署速度放緩可能會影響微軟的大規模AI部署，進而落後於亞馬遜和谷歌在AI資料中心的能力，這對於其影響非常之大。(1083字；圖1)
參考資料：
Microsoft' s In-House AI Chip Delayed As Firm Worried About Losing To NVIDIA In Competitiveness. Wccftech. 2025/07/02.
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