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大而美計畫對台灣半導體以雙面刃視之

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台經院產經資料庫總監、APIAA院士 劉佩真 發表於 2025年7月8日
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圖、大而美計畫對台灣半導體以雙面刃視之
 
美國政府為了重振本土半導體產業、確保供應鏈韌性與國家安全,除了先前拜登總統時推動的一系列政策與法案,最具代表性的《晶片與科學法案》外,近期參議院通過的「大而美法案」,則進一步強化對半導體製造的誘因,此兩項措施共同構成美國在半導體產業的戰略佈局,顯示川普總統對於來美國投資的外資業者釋出紅蘿蔔,但至於後續是否祭出類似棍棒效應的晶片關稅,仍有待觀察。

美國參議院通過的「大而美法案」將使得原先已宣布或開始布局美國市場的台灣半導體業者相對受惠,但若台廠將過多資源投入海外設廠也需留意反噬我國當地半導體業競爭力的情況
美國參議院通過的「大而美法案」,被視為強化《晶片與科學法案》中對半導體產業激勵措施的重要一步,雖然這項法案的名稱可能與川普政府早期的概念有所重疊,但在半導體部分,其核心是進一步提高對在美設廠的半導體業者的稅賦優惠,畢竟美國政府意識到半導體產業在全球供應鏈中的戰略重要性,期望透過此法案鼓勵半導體公司在美國境內設廠、擴大生產,特別是先進製程的晶圓代工,同時降低對特定地區(如台灣)的過度依賴,以應對地緣政治風險或突發事件,也可透過半導體產業的發展,為美國創造更多高技術工作機會。

美國提供的高額補助和稅收優惠,確實降低了台灣半導體企業赴美設廠的成本,況且對於在美投資的企業來說,或許等待補助款的時間較長,但稅負優惠的取得速度較快,例如台積電在美國亞利桑那州的建廠計畫,可望獲得可觀的財政支持,進一步加速建廠進度,其他業者如環球晶亦同,這使得兩大台廠及其相關供應鏈能更深入地布局美國市場,擴大其全球影響力。

不過儘管赴美建廠的半導體業者稅賦優惠從原先預設的25%提高至35%,使台廠在美國投入建設半導體設施的成本,有更高比例可以透過稅收抵免來彌補;但無疑也將加速Intel、Samsung於美國的建廠時程,後續競爭對手狀況仍值得台積電留意;況且儘管有補助,但美國的建廠和營運成本(包括人力成本、水電、土地等)仍遠高於台灣,甚至人才短缺與文化磨合非短期能解決,此這對赴美設廠的台灣企業來說,仍是一大挑戰。

整體而言,美國的「大而美計畫」中關於半導體業的部分,是透過進一步提高稅賦優惠等多管齊下的策略,旨在吸引全球領先的半導體公司赴美設廠,重建美國在半導體製造領域的領先地位,並確保關鍵晶片的供應安全,此也意謂台廠未來赴美投資的意願與規模將有所提升,雖是台灣深化與美國合作、拓展全球布局的契機;但若台灣半導體企業將過多資源投入海外設廠,恐會影響其在台灣本土的創新和擴張,甚至可能削弱台灣作為全球半導體製造中心的地位,同時對於台灣半導體業的磁吸效應影響仍是需特別留意。

台灣半導體業的未來發展,將取決於其如何靈活應對國際局勢變化,並持續強化自身的核心競爭力,也就是在美國擴大吸引外國業者投資之際,台灣本土先進製程、先進封裝、高階晶片的布局應是所有台廠最重要的根本,特別是在持續技術創新、強化本土供應鏈韌性、政府協助與人才培育等層面。


「大而美法案」對台灣半導體業者為紅蘿蔔式的鼓勵,但後續仍需留意歸屬於棍棒式的晶片關稅政策之發展情勢
台積電對於晶片關稅對美方所提出的建議,包括建議美國政府應以投資獎勵、延長投資抵免期限、減少監管障礙等鼓勵措施,提升美國半導體製造業競爭力,顯然美方政府有參考其意見,因而「大而美法案」對於半導體投資獎勵的投資抵減比例有所增加,然而後續仍需留意歸屬於棍棒式的晶片關稅政策之發展情勢。畢竟美台半導體夥伴關係對於維持美國在AI、高效能運算及行動通訊等先進應用的技術領先地位至關重要,然而課徵關稅將破壞這種互惠互利的關係,進而影響美國在高科技領域的發展。同時美國商務部工業和安全局不應對來自台灣等「可信賴生態系統夥伴」的半導體、半導體製造設備或其衍生產品課徵關稅或貿易限制,畢竟關稅措施將會對美國自身技術創新、競爭力及本土製造目標造成負面衝擊。整體而言,台灣半導體協會、台積電與美國半導體等國際業者,不約而同地對潛在關稅或貿易限制表達憂慮,並疾呼美國決策應謹慎,企業認為晶片稅牽一髮動全身,將成為影響全球科技產業的最大變數。(1651字;圖1)
 
作者資訊:
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA院士


參考資料
大而美法案是什麼?台積電能受惠!赴美建廠1條件拿更多優惠…大而美法案內容有哪些?盤點17項影響。今周刊。2025/07/02
大而美法案過關!美加碼半導體設廠優惠 台積35%補貼大禮包只差關鍵一步。工商時報。2025/07/02
大而美法案通過!美國祭半導體稅賦抵免35% 台積電、Intel將受惠。科技島。2025/07/03
大而美法案 台積電吞大補丸 誰是下一個補漲主角?鉅亨網。2025/07/03
川普發紅包!「大而美」法案 美國製造半導體業大補。經濟日報。2025/07/03。


 

 
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