半導體營收於未來五年將再增加1兆美元市場規模，於2030年可達2.7兆美元

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科技產業資訊室(iKnow) - 茋郁發表於 2026年6月30日

圖、半導體營收於未來五年將再增加1兆美元市場規模，於2030年可達2.7兆美元

美國銀行在其最新研究報告中大幅上調了全球半導體產業的預期，認為AI的需求正從驗證投資報酬率轉向解決晶片、記憶體和電源的結構性供應限制。記憶體晶片短缺和價格上漲預計將成為未來幾年推動產業成長的主要動力。

美國銀行預測，全球半導體市場規模將從2025年的7,870億美元成長到2030年的2.734兆美元，年複合成長率（CAGR）為28%，高於先前預測的2.3兆美元和23%的年複合成長率。

記憶體晶片和資料中心將是新增成長的主要來源，汽車和工業領域的復甦需求也將提供支撐。研究指出，晶片產業花了大約50年才實現首個兆美元的銷售額，而AI預計在未來五年內創造額外的1兆美元收入，可見得AI的關鍵力量。

美國銀行指出了五大結構性趨勢，並認為這些趨勢將推動半導體產業下一階段的成長。

首先是AI資料中心基礎設施的快速擴張。預估AI資料中心系統的潛在市場規模將從2025年的約2,730億美元成長到2030年的1.7兆美元。

其次是記憶體。由於先前記憶體投資不足，透過AI帶來的HBM記憶體需求，讓其成為另一個關鍵的成長引擎。目前看起來，到2027年都不能解決這一問題。如果未來隨著實體AI的人形機器人、無人駕駛車和無人機，有可能形成另一個對記憶體的快速需求。

第三個主題圍繞著半導體製造設備和回流計畫展開，因為晶片複雜性的不斷提高增加了製造工廠的投資需求。

第四則是類比半導體。預計類比半導體也將受益於AI工作負載日益增長的功耗需求。第五則是，支援代理AI應用的下一代CPU的需求則代表著另一個重大機會。美國銀行估計，與代理AI相關的伺服器CPU市場最終可能在x86和ARM架構上達到1700億美元的規模。

美國銀行預測2026年，全球半導體銷售額將年成長率103%，達1.6兆美元附近；若不計入記憶體，核心半導體銷售額預計將成長27%。簡單來說，記憶體銷售額可能飆升近298%，其中DRAM和NAND快閃記憶體的銷售額將分別成長309%和295%。

受AI資料中心需求的推動，伺服器晶片銷售額預計將成長71%，邏輯晶片銷售額預計將成長39%。有線通訊晶片將成長29%，工業晶片將成長18%，汽車晶片將成長4%。相較之下，個人電腦、智慧型手機和消費性電子產品的出貨量仍受到抑制，導致需求疲軟。

美國銀行同時上調了對晶圓製造設備（WFE）市場的預測：維持2026年1440億美元的預測值，同比增長24%；將2027年上調至1900億美元；並將2028年上調至2500億美元。此外，該行還預測，WFE支出將在2029年達到2,680億美元，並在2030年達到2,920億美元。（1072字；圖1）

參考資料：
BofA Sees AI Driving the Next $1 Trillion in Semiconductor Revenue. Yahoo Finance, 2026/6/26

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