研究機構預估2026年半導體營收將成長94.1%，記憶體貢獻超過一半以上
科技產業資訊室 (iKnow) - 茋郁 發表於 2026年8月3日
圖、研究機構預估2026年半導體營收將成長94.1%，記憶體貢獻超過一半以上
研究機構Omdia將2026年半導體營收預測上調至年成長率達94.1%，主要受DRAM和NAND快閃記憶體強勁成長的推動，而AI需求持續超過全球供應。預計到2026年，記憶體晶片將佔半導體總收入的 50% 以上。這一力道會延續至2027年初。
HBM供應仍然受到根本性限制，因為其生產比標準DRAM複雜得多，而且現今僅能依賴三家大規模生產的供應商，分別是SK海力士、三星和美光。由於輝達、超微、英特爾和谷歌等公司的AI加速器需要HBM堆疊，這進一步加劇了需求。
先進封裝也是另一個主要瓶頸，台積電的專用生產線已滿載運轉，沒有太多產能應付更多需求。由於專用設備的交付週期長，產能無法快速擴張，而ASML和東京電子等設備供應商也面臨自身的生產限制。以上種種因素，讓記憶體在供不應求之下，價格將在一段時間，不僅居高不下，甚至可以再一次攀升。
隨著半導體收入成長日益集中於AI相關應用，其他市場正面臨巨大的成本壓力。智慧型手機、個人電腦和消費性電子產品的零組件成本不斷攀升，而汽車和工業電子市場也必須與AI對封裝和記憶體晶片的需求競爭。
在記憶體晶片領域，DRAM供應商優先供應HBM和其他高利潤產品，導致通用記憶體的價格和交貨週期波動性日益增大。在封裝領域，老款和中階產品受到的直接影響較小，但需要2.5D或3D封裝的產品必須與AI GPU和其他高優先權晶片爭奪相同的產能。
在尖端製程節點產能方面，也出現了類似的趨勢，AI處理器的優先順序高於個人電腦和智慧型手機晶片。因此，CPU和SoC可能會面臨延遲交付和平均售價上漲，或比預期更長時間停留在較舊的製程節點上。性能和能源效率提升速度放緩。
Omdia認為，從2026年中期到2027年初，半導體市場將持續受到AI主導半導體市場帶來的強勁需求。
不過，另有專家表示，記憶體產業目前正處於從AI領頭羊地位下滑的過程中。因為無論是AI半導體需求和記憶體都可能面臨一些變數。
如今大型科技公司已將其資本支出的重點從AI競爭轉向成本控制，同時，記憶體瓶頸問題也正在逐步解決，例如：TurboQuant和谷歌的Frozen專案。因此，支撐記憶體公司超額利潤的兩大支柱，分別是大型科技公司的投資和記憶體瓶頸問題，正面臨逐步解決的挑戰。一旦獲得逐步解決，那麼記憶體價格將開始往下滑動。
總之，從廣義上講，AI週期仍在持續，但是細微變化正在發酵，因此2027年之後，記憶體的表現有可能不像2026年那麼好。不過，其仍處於優於歷史週期的時刻，畢竟，AI影響力仍在，只是記憶體佔據半導體營收將有些微鬆動而已。（1056字；圖1）
參考資料：
Omdia: AI Demand Drives 94.1% Surge in Semiconductor Forecast for 2026. Finance Yahoo, 2026/7/30
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