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2005年晶圓代工產業的發展景況

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科技產業資訊室 (iKnow) - Denise 發表於 2005年5月17日
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根據美林證券公佈的研究報告指出,2005年前四大專業晶圓代工廠在產能成長率部分,以中芯的65%最高,而台積電為21%、聯電為24%、而特許半導體為12%.不過,在資本支出的部分,台積電以14%的成長率維持第一,而特許半導體也成長9%,但是聯電與中芯國際半導體卻以35%與50%的衰退率呈現減資的情況.

 

圖一 2005年前四大專業晶圓代工廠商產能與資本支出情況

Source : 美林證券, 2005年5月

半導體產業從2004年下半年開始就歷經庫存調整的壓力,美林證券認為2005 年第一季熬過客戶庫存調整階段後,全球晶圓代工廠前4強,將自第二季開始,將呈現產能成長趨勢.

例如:台積電2005年第二季產能增加幅度將達兩位數字,即為10%,而第三與第四季也有7%與5%的成長率.但是其他廠商產能開出,在第二季時仍維持個位數字成長.不過,值得注意的是特許半導體從2005年第一季的-3%,成長至2005年第二季的5%.12吋廠在下半年開始投片後,估計第三季產能增加幅度將高達15%.至於,強勢崛起的中國大陸中芯國際半導體,2005年每季產能開出卻是以節節升高的態勢呈現,其第一季為3%,第二季為5%,第三季為7%,第四季更增加至11%,因此預估在2005年下半年時,將對晶圓代工價格造成衝擊.

全球半導體景氣真是詭譎多變.自2004下半年全球半導體供應鏈庫存水準高居不下的情況下,市場調查機構頻頻發出警告,而晶圓代工大廠的客戶群為了去除過多的庫存,使得2004年初以來晶圓代工產能利用率滿載情況,到了2004年底已經滑落到70%左右.

那麼2005年一整年,產能利用率是否會慢慢往70%以上調整呢?根據美林證券預估2005年前3季晶圓代工產能利用率仍在70%之間徘徊.不過,台積電將以高於75%的產能利用率高於其他廠商,至於中芯國際,反之將隨著每一季而下降.排名第二的聯電,產能利用率有可能一直維持在60%左右的水準.(734字)


 
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