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經濟衰退催化半導體業之間資源整合

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2009年3月9日
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紐約時報預估隨著經濟衰退結束後,其相信半導體產業將呈現不同於以往的面貌。尤其是公司之間的資源合併速度將會加快,而使得半導體產業領域變成贏者通吃的局面。


超微於2009年3月終於分割成兩個公司。其中,超微將更專注在處理器的設計,而製造的部份將由分割出去的Globalfoundries負責,當然其也會承接其他IC設計公司的訂單。

表一、英特爾與超微近期動態

 

 

合作對象

合作內容

英特爾

台積電

Atom處理器核心可透過台積電平台創造客製化產品,並委由其代工內建 Atom核心的系統單晶片

超微

Globalfoundries

製造伺服器與PC處理器

Source :科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2009年03月

Globalfoundries未來將有兩座晶圓工廠,分別在德國與美國紐約。其中,超微的伺服器與個人電腦微處理器將成為其主要業務,未來其將吸引更多公司將其繪圖、網路與電信晶片讓其代工生產。這對於其他晶圓代工廠來說,將形成強大威脅!

Globalfoundries也認為現今的經濟情況將讓半導體業界重新思考大型投資的必要性。

說巧不巧,英特爾與台積電於2009年3月初亦宣布技術合作。英特爾將移植Atom處理器核心至台積電開放創新平台,並委由台積電代工內建 Atom核心的系統單晶片,但英特爾不會委由台積電代工單純的Atom處理器。也就是說,英特爾與台積電將在矽財權與系統單晶片的基礎架構下進行合作。

基本上,隨著英特爾在製造半導體微處理器上的功夫是一流的,但是在客製化的能力上卻不如台積電。所以英特爾可藉由台積電的許多客製化能力,讓其Atom核心進入汽車、智慧型電梯等嵌入式領域,以獲得更大的影響力。

未來隨著這種半導體業界的領導者結盟,相較之下,其他規模較小的廠商對於未來前景將有更多擔心之處。

幾年之前,台積電等晶圓代工廠的崛起,使得IC設計的新創公司獲得新商機;不過,近年來隨著晶片設計與複雜性度不斷提高,新創公司生存的機率也變低了許多。其相信在經濟風暴之下,新創公司的環境更加困難。

此外,近期在台灣發生DRAM整併的事件,也是半導體產業往資源整合方向發展的例證。總之,在過幾年之後,全球半導體產業又將出現不同面貌。(738字)


 
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