資料來源：中華民國經濟部 投資業務處
發佈日期：2007/06/27
美商應用材料公司今（2007）年適逢總部成立40週年，特選擇在台南科學工業園區打造該公司全球第一座晶圓再生廠，於96年6月27日上午舉行落成典禮，該公司總裁暨執行長麥克‧史賓林特(Mike Splinter)率多位高階主管來台主持落成儀式，陳總統及本部施政務次長顏祥應邀出席，並邀請產官研各界共襄盛舉。本座晶圓再生廠初期計畫投資2,600萬美元，預計未來每年可創造新台幣8億元營收，將可協助台灣半導體晶圓製造業降低生產成本，增進台灣半導體晶圓製造業在全球市場的競爭優勢。
美國應用材料公司為全球最大半導體製程設備與服務供應商，也是經濟部策略聯盟外商，應用材料公司的研究發展及製造組織遍及全球三大洲，在歐美、以色列、日本、韓國及台灣等14個國家中共設有65個銷售服務據點，以支援全球日益成長的半導體產業。台灣應用材料公司自1989年成立以來，陸續於新竹科學園區，及林口、台中、台南等地成立營業服務據點，1996年並在新竹科學園區投資新台幣10億元設立「技術研發及製造中心」，引進亞洲首座12吋先進機台，透過專業講師與中文學習環境，提供先進產品訓練及各種半導體製程與設備相關課程，目前受惠的工程師高達26,000人次。
此外，台灣應用材料公司亦協助國內零組件製造商帆宣系統科技、沛鑫半導體等公司獲取應用材料總公司認證與訂單，進而促成國內產業與全球半導體供應鏈接軌。據SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，國際半導體設備與材料公會）最新研究報告，2006年全球半導體設備市場為404.7億美元，台灣設備市場規模為73.08億美元，占全球需求量的18％，為世界前三大設備需求國家。按經濟部精密機械工業發展推動小組推估，到2009年我國將擁有19座12吋晶圓廠，平均每年設備需求約達75億美元（新台幣2,500億元），成為世界12吋晶圓廠密度最高的地區，亦是全球不容忽視的半導體設備市場。
經濟部將繼續加強招商工作，邀請其他國際設備大廠來台加碼投資及建立在台供應體系，提高國內前段製程設備耗材與關鍵零組件自給供應能力及後段封裝設備市場占有率，以期在2009年能成為亞太地區半導體設備及零組件研發、製造與供應中心。
承辦單位：經濟部投資業務處
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發言人：簡代副處長
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