中國成立半導體創新產業聯盟扶植封測產業

圖、中國成立半導體創新產業聯盟扶植封測產業

就在2009年即將踏入尾聲的階段，中國科技部宣佈成立「中國積體電路封測產業鏈技術創新聯盟」。希望藉此聯盟的成立，結合政府、企業界和學術界的力量，共同提升中國半導體的創新能力和核心競爭力，預計此聯盟的成立，將多少帶給部分台商衝擊。

「中國積體電路封測產業鏈技術創新聯盟」成員包括江蘇長電科技和南通富士通微電子等25家半導體封測與研發廠商。該聯盟的成立，是中國政府近年來繼完成扶植晶圓代工和IC設計產業後，第3個被點名扶植的半導體次產業，同時也是中國十六個重大科技專項所成立的第一個技術創新產業聯盟。整個聯盟籌資了188億元人民幣，並由企業承擔了百分之八十以上的預算。短程目標為將中國本土半導體封測技術與國外3~4代的差距，迅速縮短至兩代的距離。

早在3、4年前，中國政府即有意與台灣半導體廠商一起合作，希望提升中國本土的半導體封測技術，然而卻一直找尋不到合適的合作對象。經過多年的自行摸索，江蘇長電和南通富士通已跨入BGA或是CSP的基板封測業務，雖然整體封測實力還是遠遠落後台灣3個世代，但成長速度已不容小覷，對於台灣封測產業之威脅也日益升高。

表一、台灣封測廠商分類

台灣封測產業的技術水準已是全球頂尖，對比之下中國本土封測廠商皆處於起步階段。對於日月光、矽品、京元電等一、二線台灣封測廠商而言，由於製程能力遠優於大陸廠商，因此預計不會受到任何的影響，但對於消費型晶片封測和智慧卡模組，並以中國內需商機為主之廠商，將可能受到衝擊。

中國半導體產業起步雖晚，但中國科技部對於未來整個半導體產業鏈之技術資源整合和創新應用，已建立了完整的規劃時間表。除了本次「中國積體電路封測產業鏈技術創新聯盟」之外，預計2010年也會相繼成立「矽材料產業技術創新聯盟」和「積體電路製造技術創新聯盟」，以期追趕上世界半導體產業的水準。(725字，表一)