資料來源：工業局
發佈日期：2008/06/25
2008年全球半導體產業景氣展望，雖受美國次級房貸風暴、高油價及通膨衝擊的影響，預估仍有4以上的成長率。依據市場調查機構iSuppli預估2008年全球晶片銷售額成長率為4，另半導體產業協會(SIA)於6月份之最新預測，2008年全球IC銷售成長率為4.3，銷售額為2,666億美元。在台灣半導體產業發展方面，依據本部ITIS計畫預估，今年台灣半導體產值成長率為4.4，達新台幣15,318億元。
儘管全球經濟環境不如預期，但是台灣半導體廠仍憑著優秀的技術與產品，表現突出。觀察其原因，今年上半年半導體產業庫存已逐步調整，以及主要IDM大廠紛紛轉型為Fab-lite或是Fabless，預期將持續帶動IC產業委外代工風潮，所以台灣將是此波委外代工需求下最大受惠者。除此之外，今年八月北京奧運將帶來相關消費性及通訊產品需求，也會為台灣IC產業帶來龐大商機。因此，相當看好2008下半年台灣IC及相關次產業的發展。依據本部ITIS計畫預估，2008年台灣IC設計產值為新台幣4,347億元，IC製造產值為新台幣7,328億元，IC封測產值為新台幣3,643億元，預期我國2008年整體IC產業景氣成長優於全球。而國內廠商如台積電等公司，對今年下半年半導體產業亦抱持樂觀態度，更預測今年成長率將達5。
另依據研究機構Gartner表示，2008年全球半導體晶片需求穩健，主要受惠於筆記型電腦、3G手機、可攜式導航裝置、數位相機、影音播放器及LCD TV等3C電子產品的需求旺盛，尤其是消費性電子產品更是促使相關IC需求量成長快速的重要推手，而這些消費性電子產品向來是台灣IC產業拿手強項。加上國際IDM大廠持續將高階封裝與測試製程委外生產，對我國半導體產業未來發展無疑是一劑強心針。
在IC設計業方面，因消費性電子產品如低價電腦(如Eee PC)、乙太網路、多媒體手機等滲透率持續提升，加以新平台及技術(如WLAN 802.11n、Vista作業系統等)推動硬體需求浮現，可望帶動繪圖晶片、記憶體、晶片組、CPU等零組件世代交替，其中利基型記憶體IC、LCD相關IC、觸控面板IC、類比IC、手機晶片等領域將是IC設計產業未來成長主力。依據ITIS計畫預估，我國IC設計業今年將有8.8的成長。
在IC製造業方面，為持續保持全球的領先地位，我國半導體業者為推升晶圓製程技術，紛紛布局12吋晶圓廠，截至目前我國已有17座量產中，6座建置中，規劃中有16座，不僅為全球12吋晶圓密度最高之國家，更是擁有全球超過1/3晶圓製造產能之生產重鎮。依據iSuppli資料顯示，2008年全球類比IC、微機電(MEMS)和影像感測器(CMOS Sensor)等新應用領域的興起，及IDM廠(整合元件製造公司)委外代工的趨勢益增，包括英飛凌、德儀、飛思卡爾、意法半導體、新力等IDM大廠皆不斷釋出65奈米或45奈米代工訂單，可望為晶圓代工產業注入成長動力。因此，依據ITIS計畫預估，我國晶圓代工業今年將有8.2的成長。
另外，在DRAM產品方面，目前我國DRAM廠共有5座8吋廠、 11座12吋廠，全球市占率為22.4。我國DRAM生產成本為全球最低，但以標準型DRAM為主，然而在面臨終端需求成長低迷時，導致供過於求情形發生，因而陷入產能競賽與產品跌價的惡性循環。由於國際記憶體業者在NAND Flash與DRAM之生產上可視價格變動調整產量，未來政府將協助我國業者朝向下世代記憶體技術(PCM、MRAM)之研發，以掌握下世代記憶體關鍵技術。
在IC封測業方面，高階封測產業進入的資本與技術門檻越來越高，促使IDM廠基於減少投資風險及降低成本的考量而釋出封測委外訂單，在業者謹慎控制產能擴充速度下，有利於封測報價穩定。未來我國封測代工可望持續受惠於國際IDM大廠委外封測業務，加上先進封裝技術越趨成熟，預估今年接單情形良好且封測產值將可持續成長。根據ITIS資料預估，今年我國封裝及測試產業可達到新台幣2,525億元及1,118億元，各較2007年成長10.7和9.3。另外，為考量大陸市場競爭及因應兩岸經貿投資政策，政府先後審核通過力成、日月光與矽品、京元、菱生、矽格等6家封測廠赴大陸投資計畫，不僅對於我國企業搶佔大陸龐大內需市場有莫大助益，也將更為提升我國半導體業在全球的市占率與國際地位。
展望未來，為了延續台灣半導體發展之榮景並建立產業之技術能量，產研界已著手進行下一世代記憶體技術(如PCM、MRAM) 之研發；並積極整合材料、設備、EDA工具、設計、製造、封裝及測試等次產業，共同研發制定三維堆疊式晶片(3D IC) 規格；此外，並投注資源發展多核心處理器(Multi-Core)與系統平台，作為新興應用產品之載具。舉凡這些技術能量的建立，將有助於國內相關產業附加價值之提升，並鞏固我國半導體之全球領先地位。
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