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2008年4月初在美國拉斯維加斯舉行的CTIA Wireless會議，易利信展示出全球第一個支援LTE裝置的晶片平台M700，其數據傳輸速率下載可支援至100 Mbps、上傳可達50 Mbps。預計2008年開始樣品出貨，於2009年晶片將開始正式商品化，至於LTE產品將於2010年面市。
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基本上來說，LTE早就正式被3GPP列為承接3G網路的下一代無線標準技術。一方面LTE能夠在無線寬頻數據設計上表現出最佳的性能，此外，更可與GSM系統相容，讓原本沒有部署WCDMA的營運商，也能因為LTE，而產生不同的營運模式。
| 表一 不同行動網路技術之比較 |
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WCDMA
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HSPA
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LTE
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頻寬
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5MHz
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5MHz
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1.4, 3.0, 5, 10, 15, 20 MHz
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無線接取
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DS-CDMA
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SC-FDMA（上傳）
OFDMA（下載）
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上傳最大
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384 Kbps
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5.7 Mbps
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75 Mbps
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| 下載最大 |
384 Kbps |
14 Mbps |
300 Mbps |
| Source : 科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2008年4月 |
在行動世界會議中，諾基亞西門子網路就發表Flexi基地台，讓營運商能夠透過軟體升級至LTE網路。在CTIA Wireless會議上，諾基亞西門子網路更聲稱Flexi基地台可適用於美的700MHz與AWS（Advanced Wireless Services）頻譜。
在2008年2月，Alcatel-Lucent與NEC建立合作關係，共同研發LTE，以加速基礎建設設備商品化。
北電通訊(Nortel)也發表即將可商品化的LTE工具箱，可適用在AWS（Advanced Wireless Services）頻譜。
不過，以上都是針對設備而來。目前只有易利信針對LTE裝置發表了晶片組解決方案。
根據易利信規劃M700行動平台以其尺寸大小與消耗電力來看，最適合的產品包括筆記型電腦的內建數據機、ExpressCards與USB數據機等。此外，其豐富的介面可輕易整合許多通訊模組。
M700平台相容於世界的不同網路，包含通訊頻寬從1.4至20 MHz。在700MHz頻譜上也支援6個頻帶。易利信互通測試能確保手機製造商可以減少風險及降低研發成本，並迅速地提供市場先進的裝置。
以易利信宣稱M700平台數據傳輸速率來看，如果LTE裝置出現，將能夠強化消費者在使用行動裝置上的經驗，尤其是線上遊戲、或者即時視訊串流服務。(758字)
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