聯發科技推出全新5G SoC單晶片
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年5月30日
圖、聯發科技推出全新5G SoC單晶片
聯發科技(Mediatek)專為首批 5G 整合設備設計出一款具有突破性的高階智慧手機系統單晶片(SoC)。該款多模 5G 晶元內建聯發科技 Helio M70 數據機晶片，採用 7nm 製程及最新 CPU、GPU 和 APU 技術，可大幅提升性能並實現超快速連結。預計，明(2020)年Q1拚量產。
該晶元採用 7nm FinFET 製程技術，是全球第一款採用 ARM 最新的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的智慧手機晶片，同時內建聯發科技最新的獨立 AI 處理器 APU 3.0。
該款 5G 晶片結合了：
- Helio M70 5G數據機晶片
- 4.7Gbps 的下行速度和 2.5Gbps 的上行速度
- 智慧節能功能和全面的電源管理功能
- 支援多模 2G、3G、4G、5G 連結與動態電源共用以實現最佳連結
技術特色：
- 全新AI架構 : 配備全新的獨立AI處理單元APU3.0，支持更先進的AI應用。如，可以消除模糊成像的圖像處理技術，利用該技術，即使拍攝對象快速移動，用戶仍能拍攝出精彩圖片
- 最新的 CPU : 搭載最新 Arm Cortex-A77 CPU，賦予聯發科技 5G 晶片具備超強性能。
- 最先進的 GPU : 憑藉最新最強大的 Arm Mali-G77 GPU，以超快速的 5G 連結，提供極致的多媒體串流和遊戲體驗。
- 創新的 7nm FinFET 製程: 全球首款採用先進 7nm 製程技術的 5G 單晶片， 在極小的封裝中實現大幅節能。
- 高速吞吐 : 峰值吞吐量達到 4.7Gps 下行速度（Sub-6GHz），支援 NR 二分量載波，和非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網架構。
- 強大的多媒體與影像性能 : 支援 60fps 的 4K 視訊編碼/解碼，及超高解析度照相機（80MP）。(560字；圖1)
參考資料：
聯發科技推出突破性全新 5G。聯發科技新聞稿，2019/5/29。
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