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Xanadu與DISCO攜手推進光子晶片製程，邁向實用級量子電腦

關鍵字：量子電腦；光子晶片；Xanadu；DISCO；晶圓切割；異質整合；光學損耗；製程自動化；高精密製造；
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科技產業資訊室(iKnow) - 黃松勳 發表於 2025年8月15日
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圖、Xanadu與DISCO攜手推進光子晶片製程，邁向實用級量子電腦

近年來，量子運算逐漸從實驗室走向產業化，而光子量子電腦更被視為有潛力實現規模化的路徑。加拿大新創公司Xanadu與日本半導體精密設備大廠DISCO近期展開合作，聚焦於提升光子晶片製程的關鍵技術。雙方的核心目標，是在晶圓切割、研磨與拋光過程中大幅降低光學損耗，為未來大規模光子量子電腦奠定基礎。

這項合作不僅著眼於量子應用，也針對先進光子技術的更廣泛需求。DISCO以其全球領先的Kiru（切割）、Kezuru（研磨）、Migaku（拋光）設備聞名，而Xanadu則以光子量子計算平台及開源軟體PennyLane打響名號。雙方以「每一個光子都很重要」為共同理念，強調極致製程精度與潔淨度，因為任何微小的損耗都可能影響量子運算的可靠性。

傳統的晶圓切割往往需要額外的人工拋光，以去除切割過程中的損傷層，確保表面平整。但這種人工步驟不僅費時費力，還增加成本與變異性。DISCO的雷射「Stealth Dicing」技術能有效降低損傷，減少甚至免除後續人工拋光，使製程更具一致性與可控性，進一步提升生產效率。

光子晶片的製造與傳統半導體不同，其核心挑戰在於光學路徑的完整性。任何表面粗糙或切割缺陷，都會導致光的散射與損耗。透過DISCO的高精密研磨與超平滑拋光技術，Xanadu得以打造出低損耗的光子元件，從而確保量子訊號在晶片內的傳輸品質。這對於提升演算法運行的準確度與穩定性至關重要。

異質整合同樣是此合作的核心。隨著光子與電子元件需在單一晶片上協同運作，如何確保界面平整與材料相容性，成為技術突破的關鍵。DISCO的晶圓準備與薄化技術，讓Xanadu異質晶片的組裝上更具優勢，推動光子量子電腦系統邁向規模化與可量產化。

Xanadu創辦人暨執行長Christian Weedbrook表示，DISCO的參與對於推動光子封裝技術邊界至關重要。他強調，這些製程創新不僅有助於實現「實用級」量子電腦，也將降低製造成本，讓量子技術更容易進入商業應用場域。

另一方面，DISCO美國分公司的技術解決方案負責人Steve Latina 則指出，Xanadu的嚴苛需求驅動了製造技術的跨領域進步，從設備、材料到代工廠製程，都因此迎來全新挑戰與突破。他認為，這種「光子至上」的思維，正在催化更精準、更智慧的製造模式，並可能影響更廣泛的光電產業。

除了量子電腦，這些光子製程技術的突破，也將外溢到其他應用領域，包括高速光通訊、感測器及新世代光學系統。由於現代產業對低損耗、高可靠度光學元件需求日增，Xanadu與DISCO的合作成果，可能成為推動整體光子產業升級的引擎。

從產業策略角度來看，這樣的跨國合作不僅是技術協同，更是一種生態系共建。Xanadu在演算法與系統端持續精進，DISCO在製程與設備端提供支撐，兩者互補之下，將量子電腦的發展從「可能」推進到「可行」，也為整個市場注入更多信心。

Xanadu與DISCO的合作，展現了量子運算產業正逐步邁向實用化的清晰路徑。透過降低光學損耗、提升製程一致性與推動異質整合，不僅加速光子量子電腦的到來，也為全球光子產業帶來新契機。隨著「每一個光子都很重要」成為共識，這場技術合作正重新定義未來高精密製造的標準。(1165字；圖1)


參考資料：
Xanadu and DISCO announce collaboration on advanced wafer processing for photonic quantum computing. Xanadu，2025/08/12
Xanadu and DISCO Collaborate on Photonic Quantum Chip Packaging. Quantum Computing Business News，2025/08/12
Xanadu and DISCO Collaborate on Advanced Wafer Processing for Photonic Quantum Computing. Quantum Computing Report，2025/08/13
Xanadu And DISCO Announce Collaboration on Advanced Wafer Processing For Photonic Quantum Computing. The Quantum Insider，2025/08/13
 

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