美國打造自主先進晶片供應鏈！Intel完成RAMP-C計畫，18A製程邁向國防級量產新階段
科技產業資訊室(iKnow) - 黃松勳 發表於 2026年7月31日
圖、美國打造自主先進晶片供應鏈！Intel完成RAMP-C計畫，18A製程邁向國防級量產新階段
美國政府近年積極推動半導體自主化，除了透過《CHIPS and Science Act》強化本土製造能力，也同步建立可信任（Trusted）的先進晶片供應鏈。Intel近日宣布完成美國國防部（Department of Defense, DoD）主導的Rapid Assured Microelectronics Prototypes–Commercial（RAMP-C）計畫，象徵Intel 18A先進製程已完成從設計工具、生態系建置到原型驗證等重要階段，正式具備支援國防級晶片製造的能力。雖然目前尚未公布任何商業量產訂單，但此一里程碑代表美國建立自主先進半導體製造能力再向前跨出重要一步。
此次計畫更受到市場高度關注，原因在於RAMP-C並非單純的政府研發補助，而是結合國防需求與商業生態系共同驗證先進製程的平台。包括NVIDIA、Microsoft、IBM、Qualcomm，以及Boeing、Northrop Grumman等企業皆曾參與測試或驗證工作，反映美國希望藉由大型科技企業與國防產業共同投入，加速建立具備安全性、可靠性及量產能力的本土晶片供應體系。
RAMP-C計畫自2021年啟動，由美國國防部Trusted and Assured Microelectronics（T&AM）辦公室主導，主要目標是在美國境內建立最先進CMOS製程技術與完整設計生態系。整體計畫分為三個階段推進，首先建立18A製程所需的設計工具、IP及EDA環境，其次協助商業及國防客戶導入設計流程，最後完成原型晶片（Prototype）流片（Tape-out）與測試驗證，使客戶具備未來正式量產的能力。
其中，Intel 18A製程是整個計畫的技術核心。18A首次導入RibbonFET環繞式閘極（Gate-All-Around）電晶體架構，以及PowerVia背面供電（Backside Power Delivery）技術，可同時提升晶片效能、降低功耗，並改善晶片密度，成為Intel重新挑戰全球先進製程競爭的重要產品。對於國防應用而言，這些技術也有助於滿足軍用系統對尺寸（Size）、重量（Weight）及功耗（Power）的嚴格要求。
Intel此次公告強調完成的是「生產準備」（Production Readiness），並非代表已取得大量商業訂單。根據Intel官方及美國國防部公開資訊，目前尚未揭露任何晶圓投片數量、產品名稱或商業量產承諾。外界熟知的NVIDIA、Microsoft、IBM等公司，過去主要是在RAMP-C架構下進行測試晶片設計與驗證，並不代表未來一定會採用Intel 18A投入正式產品生產，因此市場仍須觀察後續實際接單進展。
另一方面，RAMP-C完成後，Intel將進一步推動Secure Enclave計畫。該計畫建立在RAMP-C成果基礎之上，並結合美國政府最高可達30億美元的支持資源，提供從晶片設計、製造到先進封裝的一體化可信任製造流程，主要服務美國政府及國防關鍵應用。Secure Enclave亦整合SHIP（State-of-the-art Heterogeneous Integrated Packaging）先進封裝能力，希望建立完整且安全的國內半導體供應鏈。
對Intel而言，RAMP-C最大的價值並非立即創造營收，而是建立完整的18A設計生態系。透過與Cadence、Synopsys等EDA業者合作，以及大型科技企業參與早期設計驗證，Intel可持續優化製程、PDK（Process Design Kit）及設計流程，降低未來外部客戶導入門檻，同時累積18A在效能、功耗、面積與成本（PPAC）上的實際數據，提升晶圓代工業務競爭力。
從全球半導體供應鏈角度來看，美國正逐步由政策支持走向完整產業布局。RAMP-C建立了從研發、設計、生態系合作到原型驗證的完整流程，而Secure Enclave則進一步銜接至可信任的大規模量產。雖然Intel仍需透過更多商業客戶驗證18A製程競爭力，但美國政府已藉由國防需求帶動技術成熟與供應鏈建立，形成結合產業政策、國家安全與先進製造的長期發展模式。未來18A能否成功吸引更多商業訂單，以及14A等下一世代製程是否順利接棒，將成為Intel重返全球晶圓代工的重要觀察指標。(1253字)
參考資料：
Intel Completes RAMP-C Program, Accelerating Momentum for Secure Enclave. Intel Newsroom, 2026/7/28
Intel completes Pentagon-backed 18A pilot without announcing production orders. MLQ.ai, 2026/7/29
Intel closes out RAMP-C production pilot that paid Nvidia and others to run test chips on 18A. Tom's Hardware, 2026/7/29
Intel Foundry Wraps Up RAMP-C, Turns to Secure Enclave for Defense Chips. ExecutiveBiz, 2026/7/29
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