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台灣多晶片積體電路產品將自明年(2006)起開始享受零關稅待遇

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科技產業資訊室 (iKnow) 發佈於 2005年9月21日
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新聞來源:經濟部國貿局
公布日期:民國94年09月16日

經濟部國際貿易局黃局長志鵬率團參加本(94)年9月15日召開「政府間半導體會議」,成功促成會議通過決議,將共同推動簽署「多晶片積體電路產品免稅協定」,預計將自明(95)年1月1日起提供多晶片積體電路產品免關稅之待遇。

「政府間半導體會議」(Governments/Authorities Meeting on Semiconductors,GAMS)係由我國、美國、歐盟、韓國及日本等5國政府共同組成之年度性會議,其目的係建立一促進半導體產業發展之市場競爭機制,排除不必要之貿易障礙。本年度GAMS會議係於本年9月15日在韓國首爾舉行,我國由貿易局黃局長志鵬代表參加,會議中針對GAMS聯合聲明之修正、新入會員議題、強化智慧財產權保護以及簽署「多晶片積體電路產品免稅協定」等議題進行廣泛討論。其中有關「多晶片積體電路產品免稅協定」部分,經與會政府代表積極協調,終於決議簽署共同聲明,將俟本協定秘書單位歐盟執委會接獲各國同意簽署本協定之文件及多晶片積體電路產品清單後,此一免稅協定即開始生效,預計將於明(95)年1月1日起正式實施。

我國目前已給予多晶片積體電路產品零關稅之待遇,惟歐盟、美國及韓國仍須課徵關稅。預計明年度各國同步調降為零關稅後,必將有助於我極具競爭力之半導體產業擴大進軍海外市場。(626 字)


 
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