IC Insight：通信業務飆漲將驅動2004年晶圓代工市場增長

　　據2004-Jan-8日 IC Insights於發表的「McClean Report 2004」報告指出，2004年因手機、網絡系統等通信應用飆漲將驅動晶圓代工市場迅猛增長， 2003年晶圓代工市場成長31%，幾乎是總體IC市場增長率16%的兩倍，而通信IC代工市場達42億美元占總體IC代工市場的38%。

預測2004年純晶圓代工(pure-play IC foundry)市場的增長率將上升到43%達近160億美元，再度顯著高於總體IC產業的預期增長率27%，2003年至2008年，預計代工業銷售額的年成長率(CAGR)為23%，比同期的總體IC產業高10個百分點。

2000年IC代工銷售額，電腦與通信系統占總體IC代工市場的39%。但是，2001年通信設備銷售額急劇下滑，使代工市場遭到沉重打擊。2002年，通信領域的代工銷售額增長了30%，主要是因為台積電的通信業務飆升了58%。整體而言，2003年，通信IC代工市場增長了58%，其中新加坡特許半導體(Chartered)的通信IC銷售額上升了一倍，台積電和聯電則分別增長了61%和42%。相比之下，晶圓代工廠商的電腦與消費者類IC銷售額僅分別增長了18%和17%。如圖一 (Source: McClean Report 2004, by IC Insights)