2004第二季晶片新廠投資創記錄 達184億美元

　　據Strategic Marketing Associates(SMA) 公司於2004-July-1公佈資料顯示，2004第二季新建晶片廠家數和產能皆創下新的記錄。目前第二季有15家新的半導體廠計畫開工，計畫產能每月近500,000片200mm晶圓，此一數據刷新任何一季的歷史記錄，且幾乎相當於2003年開工設備的整體產能。

　　據SMA 統計 2004Q2全球新開工晶片廠設備金額為184億美元，截至目前，今年新建工廠的投資額已超過於250億美元，超過2003年全年新開工計畫的整體金額。雖然，這一波新廠投資從2003Q4開始至今已超出350億美元，今年是否能夠超過2000年創下的380億美元的全年記錄，仍是值得觀望。

　　第二季新廠的投資額184億美元，排名第一是日本，佔46%份額 (約84億美元)，有：Elpida、富士通、松下、NEC和東芝等五家日本公司正在興建300mm晶圓廠。韓國位居日本之後，三星電子的三個新廠計畫投資總額為34億美元；第三位是美國，兩個新廠計畫投資額為22.5億美元，其中一個在愛爾蘭，但都由英特爾(Intel)主導。

　　英飛凌(Infineon Technologies AG)動工興建兩個新廠計畫達11.5億美元，一個在德國，另一家在美國。中國大陸有兩家公司上海華虹NEC (HHNEC)和ZNG，分別各興建一家200mm晶圓廠，投資額則為10億和6億美元。還有，台灣的茂德也以投資額16億美元新建一家300mm晶圓廠。