IC Insights：擠進晶圓代工第四大『中芯國際』來勢洶洶

根據IC Insights最近公佈的資料顯示，原本在專業晶圓代工產業，一直以『前三大』來稱呼的台積電、聯電與特許半導體的傳統，於2004年開始將改口成『前四大』，因為中芯國際（SMIC）在2004年以10.3億美元的銷售額，在專業晶圓代工產業中，搶下6%的市場佔有率，佔據第四的位子．其與第三名的特許半導體只差不到2億美元的銷售額差距．如果中芯國際再以這樣的速度成長，預計在2005年將可超越特許半導體成為老三．

根據IC Insights預估，2004年專業晶圓代工產業將從2003年的113.3億美元成長至171.7億美元，成長率高達52%，高於整體半導體31%的成長率．

其中第一名的台積電依舊成長迅速，雖然在2003年在SMIC及IBM搶攻市場下掉落2%，銷售額仍達58.55億美元，但是2004年仍舊以37%的成長率攻佔80.3億美元的銷售額，雖然市場佔有率掉至50%以下，但是未來在12 吋晶圓廠與大陸8吋晶圓廠陸續產能開出的情況下，仍舊大有可為．台積電IDM

至於第二名的聯電，2004年成長率高達53%，而第三名的特許半導體，2004年成長率高達67%，實際上表現都比2003年來得好，不過，第四名的中芯國際表現更為亮眼．

中芯國際還有一項值得注意的是，雖然2004年其銷售額約只有聯電的四分之一，但是兩家的公司的資本支出卻是相當的接近．此外中芯國際已經連續兩年資本支出超越特許半導體．根據預估中芯國際今年資本支出達19.5億美元，而聯電約為21.2億美元，至於特許為7億美元．

根據IC Insights統計，前四大專業晶圓代工廠在2004年的資本支出達71.7億美元，比起2003年的25.32億美元，成長了183.2%，比起全球資本支出成長率53%，還要來得高上許多．這樣的投資金額是否會為2005年半導體景氣帶來衝擊還很難說，畢竟專業晶圓代工廠認為未來IC設計或IDM廠商釋出訂單的趨勢不變下，未來成長空間仍舊很大．因此在競爭的考量下，投入大筆資金是不得不的行為．