IDM產能利用率第四季將降至85% 是否影響2005年晶圓代工 值得觀察

根據Goldman Sachs估計，2004年第四季IDM廠商的晶圓廠產能利用率將從2004年第三季的91%，跌至85%。這是從2004年第二季達到高峰94%之後，連續兩季下降．

Goldman Sachs統計的IDM廠商包含飛思卡爾（Freescale）、德州儀器、亞德諾（Analog Devices）、傑爾（Agere）、巨積（LSI Logic）、飛利浦半導體、意法半導體、英飛凌、東芝、NEC與瑞薩（Renesas）等11家．

一般來說，專業晶圓代工廠的晶圓廠產能利用率與IDM是息息相關的．因為專業晶圓代工廠的主要客戶包含無晶圓IC與IDM廠商兩種．因此，IDM廠商如果在產能利用率持續降低的情況下，將會以填補自己晶圓廠為優先考量，那麼台積電、聯電、特許與中芯國際的產能利用率將會走低．尤其是2005年第一季時，會更加明顯．

以其公佈的數據顯示，傑爾系統、巨積與英飛凌在第四季的產能利用率已經跌至75%以下．傑爾系統是特許半導體前五大客戶，也是台積電高階製程的客戶；美商巨積是六家晶圓代工廠商的客戶，不過以Silterra為主；英飛凌是聯電前十大代工客戶．因此總結起來，未來幾季特許、聯電都會受到這些IDM大廠產能利用率降低的影響．至於台積電由於是以高階製程為主，受影響程度比較不大．

台積電近年來已漸漸將營收重心轉往90奈米、0.11微米與0.13微米製程，所以在無晶圓IC廠NVIDIA與ATI陸續下繪圖處理器訂單的情況下，未來將能夠保持較好的營收與產能利用率．例如其2004年第三季90奈米至0.13微米的營收佔總營收達29%，未來幾季將持續升高．而在產能利用率方面，台積電聲稱2005年第一季將是谷底，而從2005年第二季將漸漸爬升．

至於聯電其被認為產能利用率將從2004年第三季的94%，降至2004年第四季的70%左右，現在又聽到前十大廠商的英飛凌又可能因為自己產能利用率只有70%的情況下而將訂單轉回自己生產，所以聯電在2005年第一季的產能利用率可能跌至65%左右．