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| 2005年9月日立製作所、東芝、NEC電子、瑞薩科技與松下電器產業等計劃合資設立晶圓代工廠．基本上，這些日本廠商共同出資設廠的出發點是為了減輕廠商鉅額的投資負擔，透過專注於產品研發，藉以收復日廠在半導體市場失去已久的領土． |
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從日本發展資訊科技產業的歷史來看，無論是在電腦、通訊或者是消費性電子產業，都不是以低成本的製造商為自居。為了尋求高附加價值的營運模式，經過多年的經濟不景氣，日本廠商開始透過，合併、聯盟與合作的模式開拓日本廠商自認為適合日本經營特質的公司．
以目前匯整日本半導體廠商的策略包含，第一是集中經營資源、強化價格競爭力的DRAM公司，第二是兼具設計、製造、封裝、測試到銷售的IDM公司，第三是共同研發新尖端半導體技術的公司，第四是往低成本且具市場吸引力的中國大陸前進．而目前為了突破新局，是積極往合資設立12吋晶圓，並往高階晶圓代工市場前進．
其實，日本半導體廠商以前曾經進入過晶圓代工產業，不過是以單打獨鬥的方式進入，而且他們當初的思維是期望將晶圓廠剩餘的產能讓給晶圓代工，因此並不能得到客戶的認同．目前，再一次進入晶圓代工，除了從單打獨鬥變成合資興建晶圓廠之外，並看不出有什麼不一樣．
以日本半導體廠商的決策模式來說，儘管合資的立意頗佳，然付諸實行後，將面臨決策的傳達及如何調整各業者間的連動，未來將面臨一籮筐問題．（716字）
| 表一 IDM進入晶圓代工的重要紀事 |
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IDM進入晶圓代工之時間
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2003年
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IBM於2003年4月擴大進入
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2004年
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三星於2004年10月宣布進入
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2005年
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日立製作所、東芝、NEC電子、瑞薩科技與松下電器產業合資，於2005年9月宣布進入
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| Source : 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心 本室整理，2005年9月 |
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