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根據研究機構IDC的研究顯示，2007年對於全球半導體的專業晶圓代工產業來說是失望的一年，因為其營收成長率只有1.8%，市場值達196.7億美元。
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基本上來說，半導體專業晶圓代工產業的成長率都高於整體半導體產業。可是2007年專業晶圓代工在殺價競爭的生態下，使得所有廠商都得面對艱苦的一年。
2007年整體來說，0.18微米製程雖然比起2006年，在營收佔有率下降一些，但是仍舊是主流製程技術，佔據28.7%的營收佔有率。在製程技術上，只有90與45奈米製程技術的營收佔有率有上升，其他都下降。其中，0.13微米製程的營收佔有率從2006年22.7%下降至2007年的20.6%。
表一 2007年專業晶圓代工產業營收排行 (單位：百萬美元 )
排名 |
廠商
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營收
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市場佔有率
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1.
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台積電
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9,828
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50%
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2.
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聯電
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3,500
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17.8%
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3.
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中芯國際
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1,550
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7.9%
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4.
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特許半導體
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1,458
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7.4%
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5.
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世界先進
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486
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2.5%
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6.
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Dongbu Hitek
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460
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2.3%
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Source : IDC，科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2008年7月
Source : IDC，科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室製圖，2008年7月
在營收成長率方面，2007年0.35微米、90奈米與45奈米製程的營收都是成長的，其他製程技術的營收成長率都呈現下滑。
IDC認為未來高階製程技術在專業晶圓代工產業將愈來愈重要。例如：2007年0.13微米以下的高階製程營收佔有率，從2006年的39.7%提升至2007年的43.7%。如果在往更高階製程來看，90奈米以下高階製程的營收佔有率也從2006年的17.0%提升至至2007年的23.1%。
高階製程的大部分營收是來自於以下產品：行動電話基頻數據機與處理器、PC晶片組、繪圖晶片、數位機上盒晶片、數位電視晶片組、數位相機晶片以及無線網路與藍芽晶片組等。
在廠商表現方面，台積電仍是全球第一，佔50%市場。第二名為聯電，17.8%，第三與四名分為中芯國際與特許半導體。前四大廠商於2007年的佔有率達83.1%，比起2006年的83.9%微幅下滑。
至於中國專業晶圓代工產業則從2006年13.7%佔有率提升至2007年13.9%，表現持平。（729字）
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