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根據全球半導體聯盟（Global Semiconductor Alliance）統計，2008年上半年全球無晶圓（Fabless）半導體供應商銷售額達273億美元，年成長率達12%。其中，2008年第二季銷售額達139億美元，年成長率為9%，季成長率為4%。
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根據全球半導體聯盟統計，2008年第一季銷售額年成長率為16%，而第二季為12%。銷售額成長趨勢趨緩。
如果與全球半導體銷售額來比較，無晶圓半導體產業似乎表現的比較佳。2008年第一季全球半導體銷售額成長率為0.2%，第二季則下跌2%。這個數字與無晶圓分別成長16%與12%都明顯低了不少，可見得既使半導體產業不佳，無晶圓仍舊有較佳的表現。
| 表一、全球2008年第一季與第二季無晶圓半導體供應商Top10廠商 |
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單位：美元
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2008年第二季
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2008年第一季
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高通
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$1.8B
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$1.6B
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博通
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$1.2B
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$1.0B
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NVIDIA
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$892.7M
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$1.2B
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Marvell
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$842.6M
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$804.1M
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新帝
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$816.0M
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$850.0M
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LSI
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$692.1M
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$660.7M
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聯發科
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$543.6M
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$501.4M
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賽靈思
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$488.2M
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$475.8M
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Avago
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$439.0M
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$411.0M
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Altera
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$359.9M
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$336.1M
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| Source :全球半導體聯盟，科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2008年10月 |
晶圓代工與無晶圓（或稱為IC設計），基本上是處於相輔相成的角色。由於蓋一座晶圓廠的費用隨著晶圓愈來愈大，費用也開始加大。根據VLSI Research等研究機構的估計，蓋一座新的12吋晶圓廠需要30億美元，而且每個節點的製程技術研發費用也高達24億美元。所以半導體產業歷經，IDM廠的營運模式，到晶圓代工的營運模式，可說是形成兩大產業的景象。
不過，在處理器市場卻一直是晶圓代工廠商較不能進入的領域。所以無論是英特爾或者是超微都沒有放棄晶圓製造的角色。
即使最近超微將半導體製造部分分家，可說是成立一家新公司The Foundry Company，幫助超微在沒有完全放棄製造的情況下，改造組織。
不過一般相信，無晶圓與晶圓合作的營運模式在未來將愈來愈重要，畢竟，在往下一世代晶圓廠時，會有更多廠商付不起晶圓廠的興建費用。所以無晶圓廠商只會愈來愈多，而晶圓代工廠商卻愈來愈少，將是未來半導體的景象。（746字）
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