英特爾以立體電晶體維持其競爭力

其實，早在2002年期間，英特爾就曾經傳出投入立體電晶體的研發。經過將近十年的努力，終於於2011年5月宣佈將投入量產的相關計畫。

在過去數十年之間，不僅所有電腦、手機、消費電子產品，甚至連汽車、飛機、家用電器、醫療設備、以及成千上萬種日常裝置內的電子控制元件都是採用平面結構的電晶體。為了將摩爾定律推升至新的境界，英特爾一直以改進半導體製程與結構而努力，立體電晶體就是典型的代表。

畢竟，當電路尺寸微縮到一定程度時，物理定律就變成微型化的障礙。唯有以創新的立體、三閘(Tri-Gate)電晶體設計，才能再一次開啟摩爾定律的新時代，進而維持英特爾在半導體產業的領導力。所以英特爾暗示，未來蘋果、惠普、戴爾都將採用其立體電晶體技術的晶片。

理論上，2012年英特爾一旦進入立體電晶體時代，其不僅能夠大幅提升智慧型手機與平板電腦的運算表現，也能趕上ARM在低耗電的優勢，這對於英特爾期望趕上ARM的行動裝置市場，極為有利。

從分析師的角度來看，這是英特爾與ARM基礎處理器在性能與耗電量比中兩者最接近的一次。也很可能改變整體市場現況，所以2012年之後，是否英特爾能夠找到ㄧ個足以支撐x86架構處理器進入智慧型手機與平板電腦的領導業者是非常重要的。

另外還有評論員指出，如果英特爾願意以其Tri-Gate架構技術幫蘋果代工其Ax處理器，則英特爾很可能改變局勢。根據以往經驗，蘋果是唯一在其麥金塔的處理器架構上，做過最大翻修的廠商。所以其iOS作業系統下的iPod、iPhone與iPad，只要在蘋果最擔心的耗電量上獲得認可，在技術的驅使之下，蘋果是有可能採用英特爾x86架構之立體電晶體解決方案的廠商。

一旦這個夢想來到，則英特爾就可以轉變x86架構進入智慧型手機與平板電腦劣勢的現狀，甚至改變全球行動裝置的局面，這或許是英特爾該重新思考的方向之一。（837字）

圖一、英特爾立體Tri-Gate電晶體

Source : Intel，2011年5月