2011年半導體資本支出將達411億美元

SEMI原本預計於2011年全球半導體資本支出成長率達31%，這次向下修正為成長23%，但仍然以高達411億美元的金額寫下新記錄。

雖然過去幾個月來，許多半導體公司宣佈將縮減2011年的資本支出金額，但是仍有許多公司的資本支出維持不變，所以即使2011年整體看來半導體資本支出比起先前看來還低，但是以成長率與金額來看，仍處於高水位的水準。

即使到了2012年全球半導體資本支出會呈現衰退，但是SEMI相信2012年的數字也是歷史以來第二高，也就是說，其金額還是會比2010年資本支出高。

全球經濟的改變也影響到半導體產業。因此，SEMI預計2011年223座廠房新增設備投資之中，其中有77專案是專門針對LED設備投資的計劃。而2012年，預計還有190座廠房將展開或繼續裝機之下，其中有72項是 LED設備相關投資計劃。

2011年半導體設備支出最高的地區是美洲地區，約達100億美元；其次是台灣，約達90億美元。美洲地區最近一次居半導體設備支出最高的時期是在2002年。而2011年之所以再次成為全球之冠，主要原因在於英特爾持續加碼美國半導體晶圓廠的設備支出，其次貢獻第二大的設備支出公司是韓國的三星公司。三星電子於2011年在美國德州奧斯丁打造一座造價25至30億美元的「S2產線」。

可是進入2012年，SEMI預估韓國將取代美國成為第一大半導體設備支出最高的國家，因為韓國許多半導體廠商都將加碼投資相關設備支出，預計於2012年資本支出可達100億美元，而台灣仍舊居於第二位，資本支出將達92億美元的水準。

在五月時，SEMI預估半導體市場值成長率從原本的9.3%下修至6.8%，但是展望未來，由於市場變化迅速，所以半導體產業可能無法應付突然而來的需求，例如在NAND快閃記憶體市場將可能產生不同的變化。畢竟，要讓一座半導體晶圓廠從破土動工到真正進入量產階段，約需要一年半的時間。如果廠商想在2012年看到產能開出，則現在就必須投入，可是目前保守的氣氛下，很少廠商願意冒這個風險！（843字）

圖一、BB ratio與支出趨勢

Source : SEMI，2011年9月