|
經濟部智慧手持裝置產業推動小組(以下簡稱推動小組)於4月6日由施顏祥部長主持召開第四次委員會議，會中由工業局彙報最新推動工作進度，工研院也針對法人在智慧手持裝置關鍵零組件技術能量進行分析，此外，台北市電腦公會(以下簡稱TCA)則說明產業合作推動成果。與會專家與產業代表亦紛紛從產業鏈合作、深度應用推動與人才供需議題深入討論。
根據工研院產經中心(IEK)預測，2012年台灣智慧型手機整體產值約為新台幣5,880.3億元，產量為7,496.7萬支。受到市場競爭激烈以及產品單價下跌影響，2012年台灣智慧型手機產值與產量成長趨緩。而在平板電腦的表現方面，台灣整體(包括國內外)產值約達新台幣3,705.1億元，產量為3,941.6萬台；由於平板電腦仍處於高度成長，台廠藉由品牌及代工訂單出貨帶動，產值與產量年成長率皆較2011年呈現倍數成長。
有鑑於智慧手持裝置將是資通訊產業下一波成長之動力，亦是產業朝創新應用發展之關鍵，為將台灣上下游產業鏈緊密結合在一起，充分發揮整體戰力，經濟部特於日前完成「智慧手持裝產業發展策略及行動方案」的研擬，歷經三次業界專家與政府部門會議縝密討論，已於今年3月經行政院核定通過。
在行動方案中，各部會規劃投入經費自100至104年合計近120億元，以串接整體產業鏈，在台建構高附加價值、高就業之智慧手持裝置產業鏈為願景，預期於104年推動智慧手持裝置產業鏈產值達1.28兆元，帶動企業新增投資逾200億元。
同時，本行動方案擬定五大推動策略，包括：一、集中資源彌補關鍵零組件缺口。二、落實國內關鍵零組件為廠商所用。三、推動特色創新應用，形成全球領先典範。四、以開放平台為基礎，建構軟實力。五、強化上下游鏈結，帶動產業發展。
在本日會議中，與會產業及各單位代表就智慧手持裝置關鍵零組件發展議題進行深入討論。在處理器方面，工研院指出，台灣應可結合系統業者、晶片設計業者與晶圓製造能量，發展多核心應用處理器架構(Many-core Architecture )，並與低功耗高頻寬記憶體控制器加以整合。
而在AMOLED面板方面，TCA表示，自去年開始推動AMOLED產業發展，將可於今年商品化，並與下游系統業者建立合作關係。建議後續可優先布局關鍵製程設備，如發光材料蒸鍍機、金屬遮罩張網機，並可投入軟性AMOLED的開發。多家與會面板業者代表則指出，AMOLED為下世代智慧手持裝置重要面板技術，台灣產業界應共同合作投入開發。
台北市電腦公會理事長王振堂表示，台灣產業未必需完全模仿蘋果、三星等國際大廠的發展模式，透過本身產業鏈的整合，必能找到突破點，創造有利籌碼。經濟部施部長也指出，三星採用的是垂直整模式，台灣可運用本身結構特性，發揮分眾合擊的優勢。施部長於會議結論中指示，針對處理器、AMOLED、深度應用等既有討論議題，必須落實執行，並研議考量其他如觸控IC等關鍵零組件的發展，同時，也將落實推動行政院核定通過的智慧手持裝置產業發展行動方案，並進行滾動檢討。
經濟部指出，除建構上述關鍵零組件產業鏈外，軟性思維也是智慧手持裝置產業推動重點，其中以人才為要。針對產業提出的人才供需落差議題，經濟部目前亦與國科會及教育部積極協調，將各項人才培訓計畫進行串連。另一方面，經濟部表示，產業推動過程中，透過上下游業者於產品設計初期將應用服務納入考量，創造先期Design In優勢，希望建構台灣成為全球智慧手持裝置商品化與應用創新中心。
工業局發言人：周副局長能傳
承辦單位：工業局電子資訊組
連 絡 人：周崇斌(簡任技正)
聯絡電話：02-27541255分機2211
電子信箱：cbjou@moeaidb.gov.tw |