資料來源：經濟部工業局
發佈日期：2006/04/28
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經濟部表示，「低階半導體封裝測試」及「四吋以下面板中段製程」自明（4月28日）日自原列禁止赴中國大陸投資項目改為一般類項目。
半導體及液晶顯示器面板（TFT-LCD）為我國兩兆雙星重點發展產業，惟為持續推動國內朝更高技術層次發展，充分利用兩岸資源之優劣勢，發揮垂直分工之效益，經濟部與陸委會等單位經過極為審慎的評估及規劃，及充分溝通協調後，決定在附條件下，將低階半導體封裝測試及小尺寸（四吋以下）面板中段製程赴大陸投資由現行禁止類改為一般類。
個案除須符合現行之規定外，尚須具備之基本資格如下：
一、 半導體封裝測試業：
（一）申請人基本條件
1.申請者須為台灣半導體封裝測試廠商,開放範圍以傳統焊線封裝及其對應所需電性測試服務為限
2.申請者對其中國大陸投資須具主控權
3.國內應有相對投資
4.符合兩岸垂直分工(國內高階/大陸低階)
（二）屬全球布局之投資案(符合下列條件之一)
1.經由中國大陸投資可取得全球市場之顯著優勢地位
2.經由併購中國大陸外商企業可顯著擴大全球市場之佔有率 |
（三）對國內經濟發展有重大貢獻(符合下列條件之一)
1.大幅增加國內母公司營收或訂單
2.經由與中國大陸投資事業整合可大幅提升國內事業技術水準（如在國內新設研發中心）或運籌能力（如在國內新設營運總部）
二、 小尺寸（四吋以下）面板中段製程：
（一）申請人基本條件
1.申請者須為台灣面板製造商
2.申請者對其中國大陸投資須具主控權
3.國內應有相對投資
4.符合兩岸垂直分工(國內高階/大陸低階)
（二）屬全球布局之投資案(符合下列條件之一)
1.經由中國大陸投資可取得全球市場之顯著優勢地位
2.經由併購中國大陸外商企業可顯著擴大全球市場之佔有率
（三）對國內經濟發展有重大貢獻(符合下列條件之一)
1.大幅增加國內母公司營收或訂單
2.經由與中國大陸投資事業整合可大幅提升國內事業技術水準（如在國內新設研發中心）或運籌能力（如在國內新設營運總部）(769字)
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