2013年全球半導體研發支出 三星28.2億排名第三名

IC Insights認為，相對於其他產業，半導體產業的廠商為了跟上產業日新月異的技術演進，以及不斷增加的競爭，透過密集資本之研發支出來鞏固其領導地位的態勢似乎更加明顯。

根據統計，2013年半導體產業的研發支出之中，英特爾年成長率5%，支出金額達到106.11億美元，仍舊稱冠於半導體產業，這項支出項目也創下歷史上的新高紀錄。如果以前十名投入最多研發支出的半導體廠商計算，英特爾的研發支出金額更佔據37%的市場佔有率，如果以整體半導體產業來看，單單是英特爾一家公司，研發支出就佔全球半導體產業19%的比例。

2013年全球半導體產業研發支出第二名的則是高通，不過其研發支出金額僅僅是英特爾的三分之一。由於高通是智慧型手機與平板電腦之應用處理器以及基頻晶片大廠，這代表著智慧行動裝置的影響力逐步強化。

2013年排行第三的則是三星電子，研發支出年成長率僅僅微幅提升2%，達到28.2億美元。值得注意的是，三星電子的研發支出自從2011年以來，就一直僅維持在28億美元上下的水準。

根據IC Insights分析，半導體產業的前兩大IDM大廠—英特爾與三星，近年來雖持續擴充於先進製程的產能，可是在研發支出的投入比例上卻呈現不同的步調。英特爾幾乎是獨自投入，而三星之所以能夠壓低研發支出費用，主要是得力於參與IBM的通用平台聯盟（Common Platform joint development alliance）所致。其中，晶圓代工廠商格羅方德（GlobalFoundries）也是該聯盟的成員，應該是互相利用對方研發成果所致。

2013年半導體研發支出的四至十名則分別是博通的24.86億美元、意法半導體的18.16億美元、台積電的16.23億美元、東芝的15.6億美元、德儀的15.22億美元、美光的14.87億美元、瑞薩的13.43億美元。

基本上，隨著半導體產業往無晶圓廠以及輕晶圓廠策略移動，IDM廠商持續擴大委外釋單，台積電與其他晶圓代工也將在此趨勢中受惠。（806字）

表一、2013年全球半導體研發支出前十大廠商

Source : IC Insights，2014年2月

參考資料：IC Insights