手機晶片、IP矽智財族群為我國IC設計業的焦點
台經院產經資料庫總監、APIAA院士 劉佩真 發表於 2025年8月5日
圖、手機晶片、IP矽智財族群為我國IC設計業的焦點
有鑑於各國視半導體為國家戰略產業，故以鉅額經費挹注本土先進研發，尤其是先進晶片生產成本呈跳躍式成長，提高IC設計業者進入門檻，加上中國被美國限制先進邏輯晶片製造設備，預料中國積極發展成熟製程，擴大內需市場，且創新應用市場興起，IC設計複雜度持續增加，台廠面臨轉型需求；面對此環境的變遷，我國IC設計業也須積極提升先進晶片設計能量、拓展高質化產品應用市場，藉此避開中國低價晶片的競爭，搶進高利基市場，方能強化IC設計產業研發能量領先優勢，擴大全球高階產品應用市場版圖，共創跨產業發展高峰；在此情況下，預料手機晶片、IP矽智財族群將為我國IC設計業的焦點，特別是前者憑藉在AI、通訊、晶片設計等領域的綜合實力，我國IC設計業龍頭廠商聯發科可望在即將到來的AI+6G時代搶得先機。
首先聯發科天璣9400處理器引領手機AI運算新時代，且其標榜為"Agentic AI"處理器，展現聯發科在AI領域的雄心。事實上，聯發科強化產品競爭力，意圖挑戰Qualcomm在高階手機市場地位意涵濃厚，特別是聯發科天璣9400採用台積電第二代3奈米製程，並透過指令集升級、微架構優化等方式，在較低頻率下實現更強大效能。雖然在CPU頻率上不及高通的4GHz以上設定，但聯發科強調實際效能並非完全取決於頻率，對自身產品的平衡性充滿信心,市場也普遍認為聯發科未來可望在旗艦手機SoC市場進一步縮小與Qualcomm的差距。
更值得一提的是，聯發科積極布局AI生態系，為未來6G時代做準備，也就是除了在手機處理器領域發力，聯發科也正將生成式AI技術導入物聯網、電視、網通等其他領域。即聯發科積極與開發者合作，提供統一介面讓AI代理、第三方應用和各模型互相溝通，加速構建豐富的天璣AI生態系統，顯然在AI趨勢引領下，公司透過靈活的ASIC商業模式，滿足雲端和邊緣運算客戶的需求，也因聯發科不斷強化生成式AI布局，已為未來6G通訊時代做好準備。
其次AI巨浪為IP產業帶來龐大需求，愈先進製程晶片需要的IP數量等比級數上升，憑藉技術跟服務優勢，台灣IP產業從幕後走向台前，國際科技巨頭紛紛來台尋求合作。而國內積體電路設計服務業包括M31、創意、智原、力旺、晶心科、世芯-KY、M31、金麗科、億而得、益芯科等IP矽智財相關業者。而受惠於5G、人工智慧、高效能運算等先進製程訂單的貢獻，加上中國科技供應鏈持續去美國化，相對需要台灣廠商相關IP矽智財的支援，顯然先進製程持續開發、晶片設計結構與功能漸趨複雜，使IP矽智財廠商業績與景氣循環相關性較低。事實上中國在近年積極開發半導體產業，但因對岸的IC設計廠商目前幾乎沒有研發經驗和資源來進入先進製程領域，所以這些業者則藉由向台灣IP和設計服務採購來達到目的，相對使得國內IP矽智財業者相對受惠；另一方面，台灣其IP設計服務業在各國企業加大AI投資力道的帶動下，訂單來源也不斷增加，特別是創意、世芯-KY、智原、M31等是全球少數能提供先進製程設計服務的公司。
其中以世芯-KY來說，預計2025年合併營收將呈現成長趨緩的態勢，主要是由於雲端服務商(CSP)客戶的AI晶片處於世代轉換期，不過世芯-KY合併應收仍可望持續創下新高，係因IDM大廠設計的AI加速器晶片將陸續出貨，終端客戶包括德國、印度和韓國的電信營運商等，部分抵銷CSP客戶端產品迭代造成的影響，甚至預期2026年世芯-KY合併營收將恢復強勁成長動能，主要受惠於全球AI資本支出增加，以及與台積電、矽智財供應商及AI客戶的堅固合作關係。至於M31方面，其ONFi5.1 I/O IP已在台積電5奈米製程平台上完成矽驗證，達到3600MT/s的傳輸速率，且M31連續七年獲得台積電OIP矽智財夥伴獎，反映IP供應商與晶圓代工廠之間的緊密合作正成為推動半導體產業技術進步的重要動力。(1438字；圖1)
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劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA院士
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