前瞻技術脈動：先進材料與技術(202531)

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科技產業資訊室(iKnow) - 技術發展藍圖研析團隊發表於 2025年12月12日

圖、前瞻技術脈動：先進材料與技術(202531)

基於MicroLED的互連可為節能的AI資料中心提供動力
台積電與新創公司Avicena合作開發microLED光學互連技術，解決AI資料中心內GPU與記憶體間，以銅線連接所產生的傳輸速率受限、高延遲與高功耗問題。Avicena提出以藍光microLED陣列取代雷射，構成LightBundle光學平台，支援數百條通道並行傳輸。應用範圍涵蓋AI與高效能運算叢集、雲端資料中心內部互連、記憶體分離架構及未來先進封裝的光學通訊模組。
參考資料：MicroLED-based interconnects could fuel energy-efficient AI data centers. IEEE spectrum, 2025/5/26

Intel升級晶片封裝技術，以支援更大型的AI應用
Intel技術團隊於國際封裝技術會議中展示其最新先進封裝成果。為解決單一晶片面積受限（約 800 mm²）、電晶體整合不足、3D 疊層互連密度與可靠性不足，以及封裝散熱效率差等問題。Intel推出三項關鍵技術：(1)EMIB‑T結合水平互連與透矽通孔（TSV），強化電力傳輸與訊號穩定性；(2)低熱梯度熱壓鍵合技術減少材料膨脹不匹配；(3)分段式散熱片設計提升大型封裝散熱效能與平整度。打造整合面積超過10,000 mm²的晶片封裝平台，應用於資料中心、 AI 加速器、高效能運算伺服器及未來大型晶片模組系統。
參考資料：Intel Upgrades Chip Packaging for Bigger AI. IEEE spectrum, 2025/6/8

可以「抓住」並在半空中操縱的虛擬顯示器
研究人員運用彈性材料取代平面螢幕，使用者可以把手伸進顯示螢幕中，可以用手指拖動、縮放和旋轉這些物件。這種互動式視覺效果，未來可應用於發展虛擬展覽、虛擬寵物、3D藝術創作及影像遊戲創作等。
參考資料：You can ‘grab’ these virtual displays and manipulate them midair. Science News Explores, 2025/6/2

全新的3D晶片可望使電子產品運行更快速、更加節能
麻省理工學院（MIT）研究團隊指出，將高效能氮化鎵（GaN）電晶體整合至矽基CMOS晶片時，面臨成本高、製程需高溫金焊、精密切割與堆疊困難、散熱效能差等挑戰。因此，團隊開發出低溫（低於400°C）銅對銅鍵結技術，搭配奈米級定位工具，能精準將微小GaN晶粒整合至矽晶片上，提升導電與散熱效率。此製程可望實現高速、低耗能的混合晶片，應用於手機射頻放大器，並具備未來導入資料中心與量子設備的潛力。（715字；圖1）
參考資料：New 3D chips could make electronics faster and more energy-efficient. MIT NEWS, 2025/6/18

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