馬斯克的Terafab計劃，太過天馬行空，要真正落實困難度極高
科技產業資訊室(iKnow) - 茋郁 發表於 2026年3月18日
圖、馬斯克的Terafab計劃，太過天馬行空，要真正落實困難度極高
馬斯克終於宣布，特斯拉的「Terafab 計畫」（Terafab Project），將在幾天之內啟動。目前的問題在於，特斯拉在半導體製造領域完全沒有任何經驗；而其在自研自產電池上的過往表現，足以讓任何人感到遲疑，其成功機率不高。
多年來，特斯拉確實建立了一支強大的晶片設計團隊。2016年，該公司聘請了傳奇晶片架構師Jim Keller；隨後又從蘋果公司的PA Semi團隊招募了Peter Bannon。正是這支團隊設計了特斯拉專用的Autopilot推理晶片HW3和HW4，以及Dojo訓練晶片。這無疑是一項實實在在的成就。
但僅僅是特斯拉在晶片設計領域的人才儲備。而在晶片製造領域，所需的人才隊伍則完全是另一類群體，其包含：光刻、刻蝕、化學機械拋光（CMP）、良率管理、EUV設備操作等數十個細分領域的製程工程師；而這些專業人才，特斯拉此前從未聘用過。
更何況馬斯克想建出一支營運尖端2奈米製程晶圓廠的團隊，與台積電、三星和英特爾歷經數十年所積累的深厚機構知識底相比，簡直不可能達到這一水準。如果特斯拉想透過挖角取得人才，無論是從台積電、三星或英特爾獲得之人才，他們之間的專業知識想整合在一起也面臨許多挑戰。這在三星試圖挖角台積電人才甚至高階主管都可以看到這一結果。更何況特斯拉要如何從零建立一個半導體製造團隊，都充滿許多變數。
就連其公司製造業務高度依賴台積電的輝達執行長黃仁勳，也曾公開警告馬斯克不要低估建造一座半導體製造工廠的挑戰是很困難的。 台積電賴以為生的那套製造體系，涵蓋了工程技術、科學原理以及製程美學，其實現難度是極高的，要學都不一定學得來。
為了更直觀地理解「Terafab」這一宏偉抱負的份量。台積電耗費了數十年的光陰和數百億美元的資金，才得以建立起如今的製造專長。曾貴為全球晶片製造龍頭的英特爾，儘管擁有數千名經驗豐富的晶圓廠工程師，且已投入超過1000億美元的巨資，卻依然在過去數年間苦苦掙扎，難以重拾其昔日的製造優勢。而三星從記憶體製造延伸至晶圓代工業務，儘管同樣投入了巨額資金，但在先進製程節點的良率方面，至今仍落後於台積電。
特斯拉如今卻試圖實現一個驚人的跨越：從零半導體製造經驗起步，一躍成為全球規模最大的2奈米晶圓廠的營運商。該公司提出的方案，是將邏輯處理、記憶體晶片製造以及先進封裝製程集於同一屋簷之下。放眼當今業界，包括台積電在內，尚無任何一家公司能在如此龐大的規模上實現這一整合。
總之，從特斯拉的「4680」電池專案未能兌現當初許下的絕大多數承諾。當初定下的「到2022年實現100 GWh產能」的目標，如今已悄悄縮水為「到2025年實現約20 GWh產能」。當初承諾的「56%的成本削減」目標，至今也未能實現規模化的落實。更何況建立半導體製造的困難度更高，因此馬斯克或許有這一野心，但其勢必會重蹈 4680 電池的覆轍，最後又草草收場吧！（1177字；圖1）
參考資料：
Tesla Terafab set for launch: Inside the $20B AI chip factory that will reshape the auto industry. Teslarati, 2026/3/16
Tesla’s Terafab chip fab ambitions ignore its total lack of semiconductor experience. Electrek, 2026/3/16
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