未來AI晶片可能是基於玻璃基板製造，改變性能和能源效率

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科技產業資訊室(iKnow) - 友子發表於 2026年3月24日

圖、未來AI晶片可能是基於玻璃基板製造，改變性能和能源效率

今年，一家名為 Absolics 的韓國公司計劃啟動特殊玻璃基板的商業化生產，旨在幫助下一代運算硬體實現更強大的性能與更高的能源效率。其核心理念在於利用玻璃作為基板，將多個矽晶片連接其上。這種「封裝」形式正日益成為建構運算硬體的主流手段，因為它允許工程師將專司特定功能的特製晶片整合進單一的系統中。

相較於現有的基板材料，玻璃能夠更好地應對晶片產生的額外熱量；同時，它還能讓工程師得以持續縮小晶片封裝的體積，從而進一步提升AI晶片的運行速度與能源效率。

目前，推動這項技術變革的勢頭正日益強勁。 Absolics 公司已在美國建造一座專門用於生產先進晶片玻璃基板的工廠，並預計今年正式啟動商業化生產。美國半導體巨頭英特爾公司也正致力於將玻璃材料整合進其下一代晶片封裝方案中。

市場研究公司 Yole Group，從歷史上看，這並非首次嘗試將玻璃引入半導體封裝領域，但這一次，相關的生態系統更為穩固且廣泛；對基於玻璃的技術需求也顯得更為迫切。

英特爾（Intel）指出，自 1990 年代以來，晶片封裝一直依賴玻璃纖維增強環氧樹脂等有機基板。大約十年前，英特爾就意識到有機基板終將面臨某些局限性。

英特爾表示，玻璃憑藉其優異的熱穩定性，工程師預計在單位毫米內實現比有機基板多出十倍的連接密度。由於連接密度的提升，英特爾的設計人員能夠在相同的封裝面積內整合多達 50% 的矽晶片，從而顯著增強運算能力。此外，高密度的連接佈局還能優化銅導線的佈線效率，進而更有效率地為晶片輸送電力。不僅如此，玻璃本身俱備更有效率的散熱特性，這也為設計出整體功耗更低的晶片方案創造了條件。

然而，在實際應用中處理玻璃材料也伴隨著其特有的挑戰。首當其衝的一點是：玻璃材質本身較為脆弱。為此，英特爾及其他機構的研究人員已耗費數年時間利用其他輔助材料，強化玻璃面板安全、穩健地整合進半導體製造的整體流程之中。

如今英特爾的研發團隊已能穩定地製造玻璃面板，並批量生產包含玻璃材料的測試晶片封裝體；2025 年初，他們更是成功展示了一款採用玻璃核心基板的功能性裝置，該裝置能夠順利啟動 Windows 作業系統。

根據IDTechEx估算，玻璃材料在半導體領域的市場規模預計將從 2025 年的 10 億美元，一路飆升至 2036 年的 44 億美元。IDTechEx指出，玻璃的表面可以打磨得極其光滑，其平整度甚至比有機基板高出 5000 倍，這有助於消除半導體表面逐層沉積金屬材料時可能產生的缺陷。

此外，玻璃材料還有助於加速數據傳輸，進而推動未來高能效 AI 運算領域的發展。

如今，Absolics 正邁向商業化階段；該公司計劃於今年開始為客戶小批量製造玻璃基板。此外，在過去的一年裡，包括三星電子、三星電機和 LG Innotek 在內的多家大型製造商，均已顯著加快了其在玻璃封裝領域的研發及試產步伐。

如此看來，玻璃有望成為未來運算與AI領域堅實且極具潛力的技術基石。（1183字；圖1）

參考資料：
Future AI chips could be built on glass. MIT Technology Review, 2026/3/13

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