富士通攜手Rapidus推進1.4奈米AI晶片，日本強化半導體自主布局
科技產業資訊室(iKnow) - 黃松勳 發表於 2026年4月1日
圖、富士通攜手Rapidus推進1.4奈米AI晶片，日本強化半導體自主布局
近年來，全球半導體競爭已從單純技術競逐，進一步轉向「供應鏈自主」與「AI算力主權」的戰略層次。在此背景下，日本政府積極推動半導體產業復興，透過政策補助與產業整合，加速打造本土晶片生態系。最新發展顯示，富士通與Rapidus的合作案，將成為日本挑戰先進製程的重要里程碑，尤其鎖定1.4奈米等尖端節點，更具象徵意義。
此計畫的核心，在於由富士通主導設計AI專用晶片（NPU），並交由Rapidus負責製造，形成「設計與製造全面國產化」的模式。不同於過去仰賴海外晶圓代工，日本正試圖建立完整自主能力，以降低對外依賴並提升國家級科技安全，這也反映出全球AI競賽已延伸至基礎硬體層級。
從技術面來看，富士通此次規劃開發的1.4奈米NPU，主要針對AI推論（inference）應用。相較於主流GPU專注於大型模型訓練，NPU更強調效率與低功耗運算，特別適合部署於伺服器與邊緣運算環境。此一設計策略，顯示日本在AI晶片布局上，選擇切入高效率應用場景，而非與美系企業正面競爭訓練市場。
值得注意的是，該NPU將與富士通自家Monaka CPU整合，形成高效能運算平台，並應用於下一代超級電腦Fugaku NEXT。Monaka架構採用多核心與3D晶片設計，最高可達144核心，並支援PCIe 6.0與CXL 3.0等新世代互連技術，意味著未來系統在資料傳輸與運算整合上將更具優勢。
在製造端，Rapidus被視為日本重返先進製程的關鍵企業。目前其2奈米製程預計於2028年前後量產，而1.4奈米則規劃在2029年進入試產階段。為了加速技術突破，Rapidus已與IBM、Canon等國際與本土供應鏈夥伴合作，試圖在先進節點上縮短與台積電等領先廠商的差距。
資金面亦是此計畫的重要支撐。日本政府透過新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）預計負擔約三分之二的開發成本，整體研發金額約580億日圓。此外，日本經產省亦大幅提高半導體與AI預算，顯示官方對於產業復興的高度決心與長期投入。
在產業策略上，日本此舉不僅是技術追趕，更是回應全球供應鏈重組趨勢。隨著AI應用涉及敏感資料與國安議題，各國紛紛強調「在地運算」與「資料主權」。富士通也計畫將加密技術直接嵌入晶片中，以提升資料處理安全性，進一步強化其在政府與企業市場的競爭力。
此外，Rapidus目前已吸引包括Canon在內的日本企業訂單，並與超過60家潛在客戶洽談合作，應用範圍涵蓋AI、機器人與邊緣運算。這顯示日本並非單點突破，而是試圖建立完整市場需求與供應體系，從設計、製造到應用全面布局。
然而，挑戰依然存在。先進製程不僅涉及技術難度，更考驗良率與量產能力。Rapidus目前仍處於建廠與技術驗證階段，未來能否順利進入大規模量產，仍有待觀察。同時，在台積電與三星持續推進製程的情況下，日本能否縮短差距，仍充滿不確定性。
總體而言，富士通與Rapidus的合作，不僅是單一晶片開發計畫，更象徵日本半導體產業的戰略重啟。透過政府資源、企業技術與供應鏈整合，日本正試圖在AI時代重新取得一席之地。未來此模式若能成功，不僅有助於提升國家科技自主性，也可能重塑全球半導體競爭格局。(1163字；圖1)
參考資料：
Japan’s Most Ambitious Chip Project Surfaces as Fujitsu Pairs With Rapidus to Build One of the World’s First 1.4nm Chips. Wccftech, 2026/3/31
Fujitsu plans dedicated 1.4nm AI chip manufactured entirely in Japan by Rapidus — AI chip to be designed and manufactured domestically. Tom’s Hardware, 2026/3/31
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