挪威新創Lace募資4,000萬美元，推動原子級晶片製造
科技產業資訊室(iKnow) - 黃松勳 發表於 2026年3月24日
圖、挪威新創Lace募資4,000萬美元，推動原子級晶片製造
在全球半導體競賽持續升溫之際，一家來自挪威的新創公司Lace正試圖顛覆既有晶片製造模式。該公司近日完成4,000萬美元A輪募資，並獲得微軟等資金支持，顯示其技術潛力已受到大型科技企業高度關注。隨著人工智慧運算需求爆發，如何突破晶片微縮極限成為產業核心議題，而Lace提出的解方，可能為此帶來關鍵轉折。
目前主流晶片製造依賴極紫外光（EUV）微影技術，由荷蘭設備商ASML主導市場。然而，EUV已逐漸逼近物理極限，使摩爾定律延續面臨挑戰。在此背景下，Lace改採氦原子束進行電路刻寫，企圖跳脫光學微影的限制，開創全新的製程路徑，為半導體產業提供另一種可能的技術演進方向。
Lace的核心技術在於使用直徑約0.1奈米的氦原子束進行製造，尺度幾乎接近單一原子大小。相較之下，現行EUV波長約為13.5奈米，兩者差距達兩個數量級。這意味著，若技術成熟，晶片元件尺寸可望縮小至現有技術的十分之一，進一步提升晶體管密度與整體運算效能。
在實際應用層面，電晶體作為晶片的基本組成單元，其尺寸縮小將直接影響運算能力與功耗表現。透過氦原子束技術，未來晶片有望實現更高密度的電路布局，使AI處理器在相同面積下具備更強性能，同時降低能耗，對雲端運算與資料中心基礎設施尤為關鍵。
業界專家亦對此技術抱持高度關注。比利時半導體研究機構Imec指出，氦原子束有潛力達到「幾乎難以想像」的微縮程度，代表晶片設計將進入原子級解析的新階段。這不僅延續摩爾定律的生命週期，更可能重新定義未來半導體技術的發展路線。
從產業競爭角度觀察，Lace的技術若成功商業化，將對現有供應鏈產生深遠影響。目前高階微影設備高度集中於ASML，形成技術與市場壟斷。新技術的出現，意味著晶片製造可能出現多元化路徑，降低對單一設備供應商的依賴，並促進全球半導體產業重新洗牌。
在發展時程上，Lace已完成原型系統開發，並計畫於2029年前將測試設備導入試驗性晶圓廠。若進展順利，商業化應用可能落在2030年代初期。然而，從實驗室技術走向量產仍需克服製程穩定性、成本與產能等多重挑戰，實際落地仍存在不確定性。
值得注意的是，微軟等科技巨頭的投資不僅是財務支持，更反映其對未來AI基礎設施的戰略布局。隨著大型語言模型與生成式AI持續擴張，對高效能晶片的需求將快速攀升。掌握下一代製程技術，等同於掌握AI時代的運算核心競爭力。
整體而言，Lace所提出的氦原子束微影技術，象徵半導體產業正從光學極限邁向原子尺度的新階段。儘管距離全面商用仍有距離，但其潛在影響已引發市場高度關注。未來晶片製造是否將從EUV轉向全新技術路線，將取決於技術成熟度與產業採用速度，而這場關乎運算未來的競賽，才正要開始。(1050字；圖1)
參考資料：
Lace Secures $40M to Advance Next-Generation Chipmaking Technology. Brand Icon Image, 2026/3/24
Microsoft-backed Lace raises $40 million for next-gen chipmaking tech. The Times of India, 2026/3/24
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