Meta和博通的合作，表明Meta更慎重看待客製化AI晶片
科技產業資訊室 - 友子 發表於 2026年4月20日
圖、Meta和博通的合作，表明Meta更慎重看待客製化AI晶片
Meta和博通擴大了合作關係，雙方將共同開發多代客製化AI晶片，其中包括業界首款2奈米AI運算加速器，合作期限至2029年。該協議將為Meta的AI資料中心提供多GW級基礎設施支持，協助其從推薦到生成式AI等各種工作負載。博通執行長Hock Tan將離開Meta董事會，擔任其客製化晶片路線圖的顧問。
Meta於2023年首次推出了其客製化晶片，名為MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）。晶片部門一直是該公司相對低調的業務板塊，並未引起太多關注。因此，MTIA晶片的知名度遠不及亞馬遜的Trainium晶片或谷歌的TPU（Tensor Processor Unit）。
此次合作，顯示出Meta卻對其自行研發的晶片開始寄予厚望。為了消除Meta快速擴展的運算叢集中的瓶頸，其晶片還將基於博通的XPU平台和先進的乙太網路技術進行研發。
對於超大規模資料中心營運商而言，客製化晶片已成為一項越來越有吸引力且成本效益更高的投資，為需求旺盛且昂貴的輝達晶片提供了一種替代方案。
客製化硬體正日益成為祖克柏「個人超級智慧」路線圖的關鍵組成部分。其實，2026年3月Meta就宣布，計劃在兩年內開發並部署四代MTIA晶片，以支援排名和推薦以及通用AI任務。尋求與博通合作，只是在實踐其承諾。
MTIA晶片專為推理工作負載而設計，Meta的目標是每六個月或更短時間發布一個新版本，以實現快速迭代並適應不斷發展的AI技術。此次合作也將為Meta提供網路和其他硬體解決方案，以高效擴展AI運算叢集。
該協定以超過1GW的運算能力初始承諾為起點，標誌著數GW基礎設施部署的第一階段。這一規模旨在幫助Meta實現其願景，即為全球數十億用戶提供“個人超級智慧”，並應用於WhatsApp、Instagram和Threads等應用程式。博通緊密整合的設計方法將邏輯、記憶體和高速I/O緊密結合，為未來MTIA的迭代開發打造了一個靈活的藍圖。
如果合作按計畫進行，Meta 預計將在AI基礎設施領域獲得競爭優勢，減少對第三方 GPU 的依賴，並針對其獨特的工作負載進行最佳化，從而可能重塑AI晶片市場格局。另一方面，一旦這一2奈米製程遇到了延遲或整合方面的挑戰，可能會阻礙 Meta 的AI發展，為谷歌或輝達等競爭對手鞏固其市場地位創造機會。
根據資料顯示，Meta公司預計2026財務年度的資本支出約為1,350億美元。該公司已與超微和輝達簽署了數十億美元的晶片交易，並利用CoreWeave和Nebius等新型雲端平台租用雲端容量。這表示，Meta計劃使用多種晶片類型來滿足其多樣化的工作負載需求，以降低不確定性。因此，Meta勢必將其與博通的合作列為優先項目之一，以掌握未來公司發展的主導權。(1142字）
參考資料：
How Meta’s little-known chip business fits in with Zuckerberg’s superintelligence ambitions. Market Watch, 2026/4/15
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