韓國啟動1,558兆韓元科技大投資，打造半導體、實體AI與資料中心三大產業引擎

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科技產業資訊室(iKnow) - 黃松勳發佈於 2026年7月1日

圖、韓國啟動1,558兆韓元科技大投資，打造半導體、實體AI與資料中心三大產業引擎

韓國政府近期宣布規模空前的科技產業投資計畫，將以半導體、實體AI（Physical AI）及AI資料中心作為未來產業發展三大支柱，總投資規模達1,558兆韓元。此項計畫不僅是韓國因應全球AI競爭的重要布局，更被視為推動國家產業結構升級與區域均衡發展的關鍵戰略。

在全球AI浪潮推升算力需求、半導體供應鏈競爭加劇之際，韓國總統李在明強調，AI與半導體已成為國家生存與產業競爭力的核心要素。面對美中科技競逐持續升溫，韓國希望透過政府與企業協同投資，加速建立自主且完整的AI生態系，以確保在下一波科技革命中維持領先地位。

此次計畫最大的亮點之一，是在全羅道（Honam）地區打造新一代半導體生產聚落。根據規劃，三星電子與SK海力士將分別投入約400兆韓元，共計800兆韓元興建四座晶圓製造廠，形成韓國繼首都圈之後的第二個大型半導體核心基地。相關投資預計分階段推動，時間跨度長達十年。

韓國政府選擇全羅道作為新半導體基地，主要考量包括首都圈土地與基礎設施逐漸飽和，以及當地擁有較充裕的電力、水資源與再生能源發展條件。隨著AI應用快速擴張，市場對高階晶片需求持續增加，促使企業必須尋找新的生產據點以支撐未來產能成長。

除了晶圓製造外，忠清道（Chungcheong）地區則被定位為先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）生產重鎮。三星電子規劃在天安與溫陽等既有據點擴建HBM相關產能，而SK海力士亦將在清州擴大封裝投資。此舉顯示韓國不僅追求晶片製造能力，更希望強化AI時代最具附加價值的先進封裝技術。

另一方面，嶺南（Yeongnam）地區則將聚焦於半導體材料、設備與零組件產業發展，藉此完善韓國半導體供應鏈自主能力。透過三大區域分工，韓國正試圖建立從前段晶圓製造、中段封裝測試到上游設備材料的完整產業體系，以提升整體競爭優勢。

值得關注的是，實體AI與AI資料中心同樣被納入國家級投資重點。隨著機器人、自主系統與智慧製造快速發展，未來AI運算需求將不再侷限於雲端模型訓練，而是延伸至實體世界應用場景。韓國政府希望透過建置大型AI資料中心與運算基礎設施，支撐下一階段產業創新與AI商業化發展。

然而，該計畫也引發部分政治爭議。反對黨質疑政府將大規模投資集中於全羅道，可能帶有區域政治考量。對此，李在明則表示，選址主要基於產業條件與資源配置需求，並強調全羅道長期缺乏大型產業投資，如今反而因土地、水資源及電力供應充裕而具備發展優勢。

從產業發展角度觀察，此次投資計畫反映出全球科技競爭已從單一企業競賽，逐漸演變為國家級產業生態系競爭。韓國透過政府主導、企業投入與區域發展結合的模式，希望同時解決AI算力需求、半導體產能擴張及地方發展失衡等問題。(1046字；圖1)

參考資料：
Lee set to unveil large-scale investment plans in advanced tech, including chip cluster. The Korea Times, 2026/6/29
Lee defends chip cluster initiative in southwest as opposition goes on the attack. Korea JoongAng Daily, 2026/6/29
Korea Pours 1,558 Trillion Won Into Regions; Lee Bows to Chip Tycoons. Seoul Economic Daily, 2026/6/30
Lee defends Honam-focused chip push as minor versus historic investment. Chosun Biz, 2026/6/30

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