OpenAI、Anthropic和DeepSeek都在尋求客製化AI推理晶片，趨勢顯現

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科技產業資訊室(iKnow) - 友子發表於 2026年7月13日

圖、OpenAI、Anthropic和DeepSeek都在尋求客製化AI推理晶片，趨勢顯現

OpenAI於2026年6月發表了與博通合作開發的首款客製化推理晶片Jalapeno，4月初，就傳出Anthropic正與三星就開發客製化AI處理器進行初步洽談。如今傳出中國AI新創公司DeepSeek正在研發自主AI晶片。

從這些的發展可以看出，隨著市場往AI推理方向前進，AI模型業者都積極自行研發AI推理晶片，以擺脫對輝達的依賴並降低運算成本。 Anthropic和OpenAI與成熟的代工廠合作，而DeepSeek則轉向使用中國本土硬體。

首先，DeepSeek正在開發自己的客製化AI推理晶片。由於美國採取嚴格的出口管制限制了中國企業購買最先進的輝達處理器，此次硬體策略旨在實現技術自主，並為其熱門模型提供動力。

先前DeepSeek是依賴輝達受限的硬體和華為昇騰處理器（用於V4和V4-Flash等模型），此次客製化晶片策略的轉變標誌著該公司旨在建立自己的晶片生態系統。

其次，OpenAI發布了其首款客製化推理晶片Jalapeño。Jalapeño專注於運行預訓練模型和處理即時互動式工作負載。從最初的空白設計到最終流片僅用了九個月時間，這主要得益於OpenAI自身的AI模型。OpenAI計劃於2026年底開始部署，並交由台積電進行量產。

最後，Anthropic也一直在探索設計自己的客製化晶片。Anthropic潛在的客製化晶片很可能採用三星晶圓代工的先進2奈米製程以及最先進的封裝技術。先進的封裝技術在AI硬體競爭中至關重要，因為它能夠實現更緊密的記憶體佈局，從而提高資料傳輸效率並降低功耗。

即使這三家廠商都積極往客製化晶片布局，但是這只是代表著一種早期策略，因為他們仍高度依賴多元化的硬體合作和採購，來運行其生成式AI模型。

例如：DeepSeek於未來幾年仍依賴華為的晶片。至於Anthropic與谷歌和博通簽署了一項長期協議，將從2027年開始部署客製化的TPU。另外，Anthropic已探索透過微軟的Maia 200晶片部署容量，並使用亞馬遜網路服務的Trainium處理器。

整體大環境下的高頻寬記憶體（HBM）供應和先進封裝取得仍然面臨巨大挑戰，但成功部署客製化晶片將使這三家公司能夠大幅降低營運成本，並避免標準GPU短缺造成的困擾。

然而，成功並非唾手可得。設計一款具有競爭力的AI晶片通常需要數年時間和大量資金，對DeepSeek來說，其更面臨美國禁止其取得國際晶圓代工廠，以及HBM的限制，挑戰似乎更大。不過，這三家廠商為了自己的長期發展，並維持競爭力，往客製化晶片布局是不得不採取的策略呢！（1060字；圖1）

參考資料：
Exclusive - China's DeepSeek developing its own AI chip, sources say. Reuters, 2026/7/7
DeepSeek Develops Custom AI Chip as Nvidia (NVDA) Stock Falls 2%. Blockonomi, 2026/7/7
OpenAI unveils first chip as part of Broadcom deal in effort to ‘build the full stack’. CNBC, 2026/6/24

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