博世啟動美國首座碳化矽晶圓廠試產，CHIPS法案推動寬能隙半導體供應鏈在地化

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科技產業資訊室 (iKnow) - 黃松勳發表於 2026年7月16日

圖、博世啟動美國首座碳化矽晶圓廠試產，CHIPS法案推動寬能隙半導體供應鏈在地化

美國推動半導體供應鏈重組再添新進展。德國汽車零組件與半導體大廠博世（Bosch）宣布，其位於加州羅斯維爾（Roseville）的半導體工廠已正式展開碳化矽（SiC）晶片樣品生產，成為博世在美國的首座半導體製造基地。此項目同時獲得美國商務部最高2.25億美元的《CHIPS與科學法案》補助支持，凸顯美國政府正加速建立本土功率半導體供應鏈，以降低對海外製造體系的依賴。

在人工智慧、高效能運算與電動車市場同步擴張下，功率半導體的重要性持續提升。相較於傳統矽基晶片，碳化矽具備高耐壓、高溫運作及低能耗等特性，能有效提升能源轉換效率，因此已成為電動車驅動系統、充電設備、能源儲存系統及資料中心電源管理的重要核心元件。博世此次投資案反映出全球半導體競爭已從先進邏輯晶片延伸至功率半導體領域。

根據美國商務部資料，博世將投入約20億美元改造原有工廠設施，建立先進潔淨室與碳化矽晶圓生產線。該廠原由TSI Semiconductors持有，博世於2023年完成收購後進行設備升級與產線重整。目前已進入樣品生產階段，預計於2026年啟動商業化量產。此廠亦將成為博世全球最大的碳化矽生產基地之一。

美國商務部指出，碳化矽屬於關鍵寬能隙半導體技術，能在高電壓與高頻率環境下維持穩定運作，對能源、汽車及國防產業具有戰略意義。透過CHIPS法案提供資金支持，美國希望將相關產能移回本土，強化供應鏈安全並提升關鍵技術自主能力。此次補助不僅涵蓋直接資金，也代表政府對功率半導體產業發展方向的政策支持。

博世表示，該工廠將採用8吋晶圓製程，主要生產碳化矽功率半導體元件。這類元件可廣泛應用於電動車逆變器、快速充電系統及高效電力控制設備。由於碳化矽晶片可降低能量損耗並提高能源利用效率，因此被視為推動交通電氣化與能源轉型的重要基礎技術之一。

除了汽車市場外，AI浪潮也為碳化矽帶來新的需求來源。隨著大型資料中心與AI運算設施耗電量快速攀升，業界正積極尋求更高效率的電源管理方案。博世北美執行長Paul Thomas指出，碳化矽元件同樣可應用於資料中心與能源儲存系統，有助於提升電力轉換效率並降低營運成本，因此未來市場需求將不僅限於電動車產業。

從產業競爭角度觀察，碳化矽市場已成為全球功率半導體廠商布局重點。目前包括Wolfspeed、Infineon Technologies、onsemi及博世等企業皆積極擴充產能。市場研究機構Yole Group預估，受電動車、高效能源系統及工業電氣化需求帶動，全球碳化矽功率元件市場未來數年仍將維持成長趨勢。

對美國而言，此案也是CHIPS法案成果的重要案例之一。自疫情期間爆發全球晶片短缺以來，美國政府持續推動半導體製造回流，藉由補助與稅務優惠吸引企業投資本土生產。博世除了此次20億美元的工廠改造計畫外，亦宣布將於2031年前進一步投入75億美元擴展美國業務，顯示跨國企業正逐步將北美視為半導體與先進製造的重要據點。

隨著電動車、人工智慧與能源轉型需求同步成長，功率半導體已從傳統配角逐漸成為半導體產業的重要戰略環節。博世在美國建立碳化矽製造基地，不僅有助於提升美國供應鏈韌性，也反映全球半導體競爭正朝向多元化發展。(1199字；圖1)

參考資料：
Department of Commerce Announces Direct Funding Agreement with Bosch for a $225 Million CHIPS Program Award to Support Domestic Production of Silicon Carbide Semiconductors. U.S. Department of Commerce (NIST), 2026/7/13
Bosch begins sample production at its first US semiconductor plant. Reuters, 2026/7/13
Bosch starts sample output at its 1st US chip plant. Tech in Asia, 2026/7/13
Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor. Yole Group, 2026/6

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