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根據iSuppli預估，iPhone 3G的材料成本(Bill of Materials, BOM)在173美金左右，與上一代iPhone 226美金減少將近50美元，為上一代的七成六，扣除成本加上AT&T的貼補費用，一支8Gb 3G iPhone可為蘋果獲利達281美元。 |
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其中3G iPhone最貴的幾個元件，8G Nand Flash (22.8 US$)，依舊是由三星、Hynix和IM Flash(美光與英特爾合資)聯合提供，而成本次高的觸控螢幕也是由原來的德國公司Balda取得訂單，螢幕方面是日商Sharp Display代為製造。但蘋果電腦向來保護自己的科技與技術，如在多重觸空螢幕技術方面，寧願複雜化的一口氣使用德儀(TI)AD／DA、恩智浦(NXP)PWM IC及博通MCU三家公司的解決方案，為了就是不讓蘋果的技術掌握在同一家公司的手中。
表一、iPhone 3G 零組件成本與供應商
| 零組件名稱 |
供應商 |
成本 |
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8G Nand Flash |
Samsung、Hynix、IM Flash |
$ 22.80 |
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Touch Screen |
Balda |
$ 20.00 |
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Screen Display |
Sharp |
$ 20.00 |
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Processor |
Samsung |
$ 13.50 |
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SD RAM |
Qimonda |
$ 5.00 |
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HSDPA Module |
Infineon |
$ 15.00 |
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Camera Module |
Altus、Primax |
$ 7.00 |
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Camera Lens |
Largan、Genius Elec. |
Included in Camera Module |
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WLAN Module |
CSR |
$ 4.00 |
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GPS Chip |
Broadcom |
$ 3.60 |
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Motion Sensor/Accelerometer |
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$ 2.00 |
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RF Transceiver |
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$ 4.25 |
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NOR Flash/PS RAM |
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$ 1.89 |
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USB Charger |
Linear Tech |
$ 1.89 |
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Bluetooth 2.0 |
CSR |
$ 2.00 |
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Other Cost |
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$ 37.16 |
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(Case & Assembly) |
Foxconn |
Included in Other Cost |
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Total Material Cost |
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$ 164.00 |
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Total Material and Manufacturing Cost |
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$ 173.00 |
| 3G/HSPA專利授權費 |
Qualcomm |
$45 |
| 圖表整理：科技政策與資訊中心--科技產業資訊室，2008/06 |
第一代iPhone由於沒有3G與HSDPA的功能，所以在通訊模組方面並沒有很搶眼，然而在第二代由於採用了3G的晶片，誰搶到單子便成為一個很重要的議題，結果證實是德商Infineon取得3G iPhone的通訊解決方案晶片的訂單，晶片成本雖然只有15美元，但蘋果必須支付高通公司(Qualcomm)高達每支45美元的3G/HSPA專利授權費用。
而第一代沒有內建的GPS模組，也在第二代被Broadcom搶下訂單，雖然成本不高，但蘋果iPhone 的GPS模組也是百家爭鳴的局面，為了就是創造出市場上的名聲，才造成之前聯發科與SiRF也在搶蘋果iPhone的GPS訂單，最後確定應該是由Broadcom旗下的Global Locate GPS晶片公司所推出的AGPS(Assisted GPS)解決方案所拿下。
至於其他零件部分都和第一代大同小異，像是照相機的鏡頭，來自於台灣的大立光電(Largan Precision)與玉晶光電(Genius Elec. Optial)，相機模組來自於揚信科技(Altus Tech.)與致伸科技(Primax Elec.)；而iPhone的外殼與其組裝交由鴻海與其子公司鴻準精密工業所負責；印刷電路板則來自於群策電子(UniMicro Tech.)、南亞電路板(Nanya PCB)與華通電腦(Compeq Manufacturing)。 (800字)
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