小米推出3奈米玄戒01晶片，其會成為下一個華為嗎？
科技產業資訊室(iKnow) - 茋郁 發表於 2025年5月26日
圖、小米推出3奈米玄戒01晶片，其會成為下一個華為嗎？
小米宣布將於2025年5月底推出自主研發的手機晶片玄戒(Xring)，該晶片在基準測試中的出色表現令業界感到驚訝。隨著小米也自行設計晶片，其可以從硬體到軟體，打造一個垂直整合的智慧型手機以及其他產品生態體系。
根據測試，小米開發的行動系統晶片「XringO1」在效能測量平台Geekbench上獲得的分數高於主要用於高階智慧型手機的高通Snapdragon 8 Gen3。小米晶片組的單核心得分為2,709，這表明它使用一個核心的計算速度有多快，多核心得分為8,125，反映了多個核心同時工作時的整體性能。這項性能可與最新的旗艦智慧型手機相媲美。
對於行動晶片來說，效能並不是一切。由於它們需要保持較小的尺寸，同時盡量減少功耗和熱量，因此需要先進的設計技術。因此，該領域一直由蘋果、高通、聯發科、三星電子等技術密集型企業主導。此前，小米也曾嘗試進入該領域。2017年，小米在其智慧型手機上搭載了自行設計的行動晶片。但由於技術實力不足等問題，不到兩年時間，該公司又開始向高通購買晶片。
時隔五年，小米攜轉型晶片再度崛起。該晶片採用基於Arm的架構設計，由台積電採用最新的3奈米製程生產。目前，美國尚未對台積電生產的中國企業行動晶片實施單獨制裁，這使得這種情況成為可能。初期小米玄戒晶片不可能全部支應其所有產品線，可是隨著時間推移未來其不採購高通和聯發科的旗艦晶片機率相對提高。
為了打造軟硬體整合環境，小米已經擁有自己的作業系統HyperOS。從2026年開始，小米勢必更能夠設計出軟硬體和服務緊密整合的產品。該公司已經投資了135億元人民幣（約18.7 億美元）來開發玄戒 O1，並宣稱2025年在晶片開發方面的投資至少為60億元人民幣（8.33 億美元）。小米預計將在未來十年投入至少500億元人民幣（70 億美元）來持續改進其晶片。
其實，小米不想引起美國過多的關注。畢竟，現在已經看到當中國公司引起過多關注時會發生什麼，其中華為就是一個很好的例子。當初華為準備在市場上超越蘋果和三星之時，美國政府介入並對該公司實施制裁，使得華為在智慧型手機的市場佔有率在當時幾乎消失。
如今美國政府正在對中國發動貿易戰，限制中國取得半導體技術是其策略之一。
可是在美國的限制之下，中國半導體企業自主化的步伐正在加快。繼行動晶片和AI伺服器「Ascend」晶片之後，華為即將推出「麒麟X90」晶片，作為PC的處理器。麒麟X90預計將採用中國最大晶圓代工廠中芯國際的7奈米製程生產。該晶片作為不受美國制裁影響的高性能PC晶片而備受關注，預計將搭載於華為基於自己的作業系統HarmonyOS，並用於下一代筆記型電腦和折疊式PC上。另外，聯想也有望推出搭載其自行研發的5奈米晶片的筆記型電腦。
總之，小米會不會成為下一個華為，這要看川普政府的態度。現在小米能做的就是持續研發，推進自己的夢想了！(1174字；圖1)
參考資料：
China' s Xiaomi unveils electric SUV, new chip in bid to rival Tesla, Apple. CNN. 2025/05/23.
Xiaomi and Huawei push for semiconductor independence amid China's tech rise. Chosun Biz. 2025/05/20.
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