超微的Chiplet可能讓其超越單晶片AI解決方案，創造新AI掏金熱
科技產業資訊室(iKnow) - 茋郁 發表於 2025年6月24日
圖、超微的Chiplet可能讓其超越單晶片AI解決方案，創造新AI掏金熱
超微的小晶片(Chiplet)架構和與賽靈思(Xilnix)的整合使其擁有獨特的優勢，能夠滿足從雲端到邊緣的AI運算需求，進而超越單晶片競爭對手。
超微的小晶片路線圖已在Zen CPU和現在的MI355加速器中得到驗證，是單晶片GPU的第一個可靠替代方案。
其實，Meta、OpenAI和xAI大規模測試MI300系列晶片時，他們不僅僅是在尋找第二來源的槓桿；他們還在驗證一種散熱效率高、記憶體豐富的架構，該架構可以將推理遷移到邊緣的每個角落。收購賽靈思提供了FPGA，而超微對聯合封裝的精湛技術則降低了延遲並提高了利用率。這就是超微的最大優勢。
超微花了十年時間消化人們對小晶片的質疑，如今，其帶來的回報已在矽良率、晶圓成本和功耗方面顯現。透過分解運算、快取和I/O，超微可以只在效能要求高的地方使用最先進的晶片，並透過高頻寬互連將更便宜的成熟晶片圍繞在晶片周邊。
例如：超微的CCD晶片利用了台積電的N2良率，而I/O則轉向了更便宜的製程，這使得Ryzen 9處理器能夠在全核負載下維持65瓦的功耗，而英特爾的單晶片功耗則高達125瓦。這種差距在筆記型電腦市場進一步擴大，並使得超微上季度的筆記型電腦市場年成長了68%。
最後，小晶片技術能夠抵禦未來的供應鏈風險。如果地緣政治或良率衝擊某個領先製程，超微可以用舊節點取代周遍功能，從而維持產量的持續成長。
超微在AI上也有所斬獲。上季度，由於EPYC CPU和Instinct GPU分別從英特爾和輝達手中奪取了市場佔有率，數據中心收入躍升57%，達到37億美元。
比營收更重要的是軟體推動ROCm(Radeon Open Compute)的上漲。超微對Meta的Llama 4和谷歌的Gemma 3的支持，表明這家供應商終於贏得了擋在CUDA領域之外的市場佔有率爭奪戰。
賽靈思曾被視為平庸的FPGA供應商，但事實證明，超微此次整合具有催化作用。將變換器權重嵌入Versal AI Edge 晶片，與在通用晶片上運行相比，可將延遲降低幾個數量級，並大幅降低電池受限設備的功耗預算。
在邊緣運算上，只有超微能夠將 CPU、GPU、FPGA和高頻寬記憶體封裝在一個基板上，並根據垂直產業自訂混合和散熱封裝。這種能力有效地將矽片轉化為一種服務，每一次增量部署都會融入更廣泛的軟體和封裝護城河。
總而言之，運算需求正在複合成長，單晶片設計正在遭遇熱力學壁壘，而超微 卻是唯一一家能夠提供從雲端到邊緣的模組化解決方案的公司。這一結構性優勢，將隨著時間推移而展現出來。(1014字；圖1)
參考資料：
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