蘋果也受不了記憶體漲價幅度，A20晶片將放棄採用台積電WMCM封裝技術

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科技產業資訊室(iKnow) - 茋郁發表於 2026年5月4日

圖、蘋果也受不了記憶體漲價幅度，A20晶片將放棄採用台積電WMCM封裝技術

由於DRAM短缺，有消息傳出蘋果A20晶片將放棄台積電的WMCM封裝技術，這將影響iPhone 18的靈活性以及晶片技術的進步。
原本蘋果對於即將推出的A20晶片，預計將從台積電的InFO (Integrated Fan-Out) 技術轉向更先進的WMCM（Wafer-Level Chiplet Multi-Chip）封裝技術。

基本上，InFO技術無需傳統的有機基板即可將AP和DRAM等零組件整合到單一晶片上。至於WMCM封裝技術，則可以將CPU、GPU和神經網路引擎等多個獨立晶片組合到單一緊湊的封裝中，從而提供前所未有的靈活性，因為由此可以實現大量的晶片配置。

這項轉變凸顯了AI公司供應鏈緊張所導致的供應鏈限制，迫使即使是蘋果這樣的產業領導者也不得不縮減其雄心勃勃的硬體計畫。

WMCM允許將更小、更專業的零組件以不同的比例組合在一起，從而針對不同級別的設備優化性能和能源效率。例如：高階iPhone機型可能會配備更多 GPU核心，而入門級機型則會優先考慮CPU效率。

此外，WMCM最大的優勢在於可以將RAM直接放置在晶片晶圓上，與處理器並排，從而實現更低的延遲。另外，WMCM將所有關鍵組件放置在重新分佈層上，無需矽中介層，從而改善了散熱並提高了互連密度。

這項決定凸顯了即使是垂直整合程度最高的科技公司，在半導體供應波動的情況下也同樣脆弱。儘管蘋果在創新方面仍處於市場領先地位，但A20晶片的設計體現了其優先考慮的是切實可行的方案，而非風險更高、成本更高的技術創新。

台積電的WMCM技術雖然前景廣闊，但需要與記憶體供應商進行複雜的協調，而鑑於AI公司正在搶佔所有記憶體供應，在當前環境下，這種協調相當困難。

即使如此，蘋果將繼續為即將推出的iPhone 18 Pro和Pro Max機型搭載之A20 Pro晶片，並沿用WMCM封裝。即使如此，搭配A20 Pro的記憶體容量也不會增加。顯然，蘋果認為其現有的12GB LPDDR5記憶體模組已經足夠，還可以讓其在WMCM封裝中，獲得更多成本優勢。

目前根據推算，到2027年，12GB LPDDR5記憶體模組的成本將達到每顆180美元，這使得入門級iPhone 18不太可能配備12GB記憶體，因為成本過高。

這意味著，2026年底推出的入門級iPhone 18，在考量成本前提下，初期階段可能缺乏架構靈活性。這也預告了半導體晶片在智慧型手機產業升級步伐將變慢，AI需求正排擠了其他產業的發展，這對產業將帶來不利的影響。（1018字；圖1）

參考資料：
Apple A20 Chip Likely To Miss Out On New WMCM Packaging Tech That Allows For Various CPU/GPU Core Combos. Wccftech, 2026/4/30
Apple A20 chip to skip TSMC's WMCM tech amid DRAM shortages. Tweaktown, 2026/4/30

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