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Nokia擴大美國光子晶片封裝產能，搶攻AI基礎設施與光通訊新商機

關鍵字：Nokia；光子晶片；先進封裝；AI基礎設施；光通訊；半導體供應鏈；CHIPS法案；賓夕法尼亞州；AI資料中心；光學網路
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科技產業資訊室(iKnow) - 黃松勳 發表於 2026年6月18日
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圖、Nokia擴大美國光子晶片封裝產能，搶攻AI基礎設施與光通訊新商機

隨著生成式AI與大型資料中心需求快速攀升，支撐運算基礎設施的高速光通訊技術正成為全球科技產業競逐焦點。Nokia近日宣布擴大美國賓州阿倫敦（Allentown）的先進測試與封裝（Advanced Test and Packaging, ATP）產能，藉由提升光子晶片封裝能力，強化AI時代所需的高速網路連結基礎。此項投資不僅反映AI帶動的網路升級需求，也凸顯美國加速重建本土半導體供應鏈的政策方向。

根據Nokia規劃，此次投資總額約3,000萬美元，將使阿倫敦廠區的光子晶片先進封裝產能提升至目前的十倍規模，並預計於2026年第三季前逐步投入商業化生產。公司同步擴增研發、工程與製造人力，未來當地員工總數可望突破500人，預估未來五年將創造超過5億美元的區域經濟效益。

AI模型規模持續擴大，帶動資料中心內部與跨資料中心之間的高速資料傳輸需求急遽成長。相較於傳統電子傳輸技術，光子晶片可利用光訊號進行高速且低功耗的資料交換，成為AI伺服器、交換器及光纖網路的重要核心元件。Nokia此次擴產重點即鎖定光子晶片封裝與光模組製造，希望藉此掌握AI網路升級浪潮所帶來的新商機。

然而，目前全球半導體先進測試與封裝產能大多集中於亞洲，美國境內相關產能占比不到2%。Nokia位於阿倫敦的據點是少數能夠在美國本土完成光子晶片封裝與光模組整合的設施之一。此次擴產除了提升供貨能力，也有助於降低關鍵通訊元件對海外供應鏈的依賴，進一步提升供應鏈韌性與國家科技安全。

在政策支持方面，本案獲得美國《CHIPS and Science Act》投資稅額抵減，以及賓州政府相關補助支持。其中聯邦投資稅額抵減約1,000萬美元，州政府則提供超過300萬美元資金協助。

從產業發展角度觀察，光通訊已逐漸成為AI基礎設施競爭的重要戰場。隨著AI訓練模型規模持續提升，資料中心之間對高頻寬、低延遲與低耗能網路需求日益增加，帶動光模組、光交換器與矽光子技術快速成長。Nokia指出，其光學網路技術可望降低高達75%的網路傳輸能耗，顯示未來AI基礎設施競爭不僅是算力競爭，更是能源效率與網路架構優化的競爭。

此外，Nokia已宣布未來數年將於美國投入40億美元研發與製造資源，涵蓋光網路、AI網路基礎設施與先進通訊技術發展。此次阿倫敦擴產可視為其整體AI網路布局的重要環節，同時也與貝爾實驗室(Bell Labs)、矽谷研發據點及美國大型雲端業者形成更緊密的創新生態系。

整體而言，AI浪潮正重新定義半導體與通訊產業的價值鏈。相較於過去聚焦運算晶片本身，未來高速光互連、光子晶片與先進封裝能力將成為支撐AI規模化發展的重要基礎。Nokia此次大幅擴充美國光子晶片產能，不僅反映全球AI基礎設施需求快速升溫，也顯示光通訊技術已逐步從電信領域延伸至AI資料中心核心架構，成為下一波產業競爭的關鍵戰略資產。(1054字；圖1)


參考資料：
Nokia announces major expansion of U.S. semiconductor advanced test and packaging in Pennsylvania to bolster AI growth. Nokia, 2026/6/16
Governor Shapiro Announces $30 Million Investment from Nokia to Expand Its Semiconductor Production Operations in Pennsylvania and Create More Than 250 New Jobs. Pennsylvania Department of Community & Economic Development, 2026/6/16
Nokia plots 10-fold capacity increase at US chip facility. Telecoms.Com, 2026/6/17
Nokia to scale optics manufacturing in with $30m expansion in Pennsylvania. Be Beez International, 2026/6/17

 

 
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