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Intel推出18A製程Starfire太空級晶片，瞄準軌道AI運算與新世代衛星市場

關鍵字：Intel；Starfire；18A製程；太空級晶片；衛星運算；軌道AI；Foveros封裝；輻射硬化；Panther Lake；太空產業
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科技產業資訊室 (iKnow) - 黃松勳 發表於 2026年7月16日
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圖、Intel推出18A製程Starfire太空級晶片，瞄準軌道AI運算與新世代衛星市場

當全球太空產業加速導入人工智慧技術，衛星與太空載具對高效能運算平台的需求也快速升高。Intel近期揭露代號Starfire的太空級系統單晶片（SoC），首度將18A先進製程導入太空應用領域，並鎖定美國政府及國防太空市場。此舉不僅代表Intel先進製程技術邁向新應用場景，也反映軌道端AI推論與自主決策能力正成為太空產業的重要發展方向。

Starfire最受矚目的突破，在於將原本面向商用市場的先進半導體架構延伸至高輻射、高溫差的太空環境。相較過去多數太空處理器採用成熟製程設計，Intel選擇以18A製程打造CPU與NPU運算模組，並搭配Intel 3製程GPU晶片，展現先進製程在太空領域的技術可行性。

根據Intel公布資料，Starfire採用Foveros先進封裝技術，提供低功耗版與效能版兩種產品配置，皆搭載4個效能核心（P-Core）與4個低功耗核心（LPE-Core）。其中效能版可提供最高75 TOPS AI運算能力，低功耗版則達45 TOPS，功耗分別為35瓦與10瓦。這樣的設計可因應不同衛星平台與太空任務需求，在有限能源條件下執行AI推論與資料分析工作。

在硬體架構方面，Starfire源自Intel即將推出的Panther Lake平台。除了8核心CPU外，還整合4組Xe GPU核心與神經處理器（NPU），支援LPDDR5、DDR5記憶體及12條PCIe Gen4通道。透過異質運算架構，衛星可在軌道端直接完成影像辨識、目標追蹤與資料篩選，降低大量原始資料回傳地面的頻率，進一步提升任務效率。

太空環境最大的挑戰來自輻射與極端溫度。Starfire標榜可在攝氏負55度至125度環境下運作，並針對總游離劑量（TID）、單粒子鎖定效應（SEL）及單粒子效應（SEE）進行防護設計。這些技術可降低宇宙射線造成位元翻轉或電路異常風險，確保衛星與深空探測器長時間穩定運行。

事實上，太空運算市場長期由BAE Systems的RAD750與後續RAD5545系列處理器主導。這類產品以高可靠度聞名，但運算能力相對有限。近年隨著地球觀測、高解析影像分析、太空監測及自主導航需求增加，傳統太空處理器已難以滿足AI運算需求。Starfire最高75 TOPS的性能規格，使其具備執行軌道端AI推論的能力，有望開啟新一代智慧衛星架構。

目前Intel表示Starfire仍持續進行輻射驗證測試，工程樣品預計於2026年第三季提供合作夥伴評估。若後續驗證順利完成，Starfire將成為首批採用2奈米級世代技術架構進入太空應用市場的處理器產品之一。對Intel而言，這不僅是18A製程的重要展示案例，也代表先進半導體競爭已從資料中心與AI伺服器延伸至太空運算領域，未來衛星、國防與深空探索市場將成為高階晶片廠商新的布局焦點。(949字；圖1)


參考資料：
Intel Brings 18A Silicon To Orbit With Starfire, A Space-Grade SoC Rated For 125°C And Radiation. Wccftech, 2026/7/13
Intel's new space-grade Starfire chip is a Panther Lake SoC that puts an 18A CPU into orbit. Tom's Hardware, 2026/7/13
Intel 18A Silicon Goes to Space with "Starfire" Processors. TechPowerUp, 2026/7/13
Intel Unveils Starfire Space-Grade Chip: 18A Silicon Withstands Extreme Radiation and 125°C Heat. BigGo Finance, 2026/7/14

 

 
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