本文進行驅動 IC 封測廠商頎邦競爭力分析。首先，根據我們在文【善用網路工具，快速累積情報分析能量】告訴讀者的兩大技巧，關於驅動 IC 封測廠商頎邦之年報與證券分析公司報告分別如下：
• 頎邦 2004 年年報（下載）
• 富邦投顧分析報告（下載）
再次特別強調，上述資料雖提供初步觀察，但是內容具有太多主觀意見，因此僅當成初步參考。
驅動 IC 封測產業鏈
瞭解一個企業的運作，最重要的為定位該公司在產業鏈之位置。此外，若根據我們在文【波特五力分析與專利情報收集】所討論的波特五力分析，除了瞭解產業定位外，至少還需特別觀察該廠商之上、下游廠商（包括賣家與買家）。當然以現階段企業大者恆大的趨勢下，企業若無法歸屬於某集團或是其企業策略聯盟能量不足，那麼在競爭的電子產業中，也不亦展露頭腳，因此瞭解該公司股東（特別是法人股東）結構與策略伙伴亦為一重要非財務資訊。
根據頎邦 2004 年年報，一般半導體 IC 產業鏈如圖一所示（讀者可尋找其他半導體公司獲取更完整瘩的產業結構關係圖），其中 IC 設計（例如聯發科）為上游、晶圓專工（例如台積電）為中游、封裝測試為下游（例如日月光）等。以 TFT LCD 產業而言（讀者可參考文【韓國三大背光模組廠 (Taesan LCD 、 Wooyoung 與 Kumho Electric) 專利調查】關於 TFT LCD 產業鏈之介紹），其半導體 IC 產品主要為 TFT LCD 驅動 IC ，屬於 TFT LCD 之五大關鍵零組件之一，因此既然稱為 IC 也必然要經過半導體製造過程的上中下游等。
根據頎邦年報說明，驅動 IC 與一般 IC 不同點如下：
驅動 IC 之生產流程與一般 IC 有所不同，必須先經過半導體製程，再經過金凸塊製作與 TCP 封裝，才交由面板廠完成組裝，驅動 IC 可說是極具關鍵性之零組件，台灣之金凸塊與 TCP 業者在全球 TFT-LCD 市場具有強大之競爭力。
而換頎邦現在是站在產業鏈的哪一個位置呢？可由其產品營收比重來看，圖二為頎邦公司 2004 年產品營收比重，可以發現有超過六成營收來自金凸塊（ Gold Bumping ），因此可以算是金凸塊專業廠商。若以產業群聚來看，頎邦屬於 TFT LCD 產業一環，因此其發展與大環境（即 TFT LCD 產業）息息相關，換句話說，頎邦也跟隨著整體 TFT LCD 產業的移動而移動，若是 TFT LCD 產業變好，當然頎邦的獲利增加機率較高，而 TFT LCD 產業若因製造成本或是市場因素要移轉到其他地方（例如中國大陸與印度），那麼頎邦就像是 TFT LCD 產業衛星廠商，當然也會受到需要一起移轉（海外設廠）的壓力。
產業競爭者（波特五力之一）
根據年報說明，頎邦主要競爭者依金凸塊與 TCP 區分，其中相關競爭者包括飛信、南茂、福葆與矽品等。
| 表一 頎邦主要競爭者 |
| |
年報整理 |
其他資料 |
| 金凸塊 |
？ |
飛信（加米輯）
南茂
福葆 |
| TCP |
南茂
飛信
矽品 |
？ |
| source: 本文整理 |
上下游廠商
根據圖三的金塊與 TCP 產業關連圖，可以瞭解頎邦的上游為金靶、金鹽、顯影液、光阻劑、脫光阻等原料廠商，細部列表如圖四所示。而下游廠商為晶片系統廠商，包括 Hynix 、 Philips 、 Solomon 等，如圖五所示。此外，根據富邦投顧分析報告指出，內容如下：
就客戶結構來看，占其營收比重達 10 ％以上的客戶包括 Megachip （原 Hynix ）、 Philips 、晶門、奇景，共占營收約六成。國外客戶除 Megachip 、 Philips 外，還包括晶門、 Leadis 等，外銷其營收比重約在六成左右；國內客戶除奇景外，還包括華邦、凌陽等。
換句話說，主要客戶除了 Hynix （ Megachip ）、 Philips 、晶門（即 Solomon ）（圖五內容）應該就奇景此驅動 IC 廠商（就是圖五中 A 公司）。後續產業上下游延伸部分，上包括相關公司產品內容與所屬集團，例如奇景為奇美集團等。
主要股東與經營階層
圖六與圖七為頎邦主要股東與經營階層，其中法人股東主要為聯電與旺宏（旺宏佔有一席董事）。此外，根據富邦投顧資料，頎邦所併購之華宸（主要股東為鴻海、矽品、聯電），因此頎邦的股東陣容尚屬堅強。根據圖六，頎邦的主要個人股東包括李中新（董事長），吳非艱（總經理）與李榮發（監察人），並且經營階層在管理與技術能量上均累積不少能量，因此股東與經營階層均有加分效果。
公司重要發展歷程與專利調查
根據年報說明，該公司於 1997 年 7 月 2 日設立，資本額為新台幣三億元整，到 2001 年中時實收資本已擴大到 14 億元， 1999 年分別取得飛利浦（ Philips ）、德州儀器（ TI ）、恩益禧（ NEC ）與摩托羅拉（ Motorola ）在金凸塊認證。 2002 年 1 月 31 日正式掛牌櫃檯買賣中心，代號 6147 。 2004 年 12 月 30 日宣佈與華宸科技公司合併。
根據上述說明，頎邦與華宸專利調查如表二所示。頎邦六件專利列表如圖三所示，觀察表三，主要發明人為 吳非艱（總經理）、游敦成（行銷副總經理，根據年報已於 2004年12月31日離職）與李中新（董事長），其餘黃祿珍與劉貴菘未出現在年報中，應為研發人員。此外，由此亦可看出，該公司管理階層均具有研發背景，並屬於大股東，因此該公司的創立與吳非艱和李中新等創業團隊息息相關。
其他後續分析與討論
本文初步探討驅動 IC 封測產業狀況，與台灣主要競爭公司頎邦的佈局與技術現況，相關說明可以當成瞭解該產業的初步資訊。後續探討可持續瞭解該公司 2004 年財務營收與 2005 年各季財務狀況（讀者可初步參考富邦投顧分析報告內容）。最後，以波特五力分析的角度來看，新產品或是新技術的引進常有顛覆性的影響，因此後續研究尚須包括該公司研發狀況與產業相關技術發展趨勢等。 （3002字）
| 表二 頎邦與華宸專利調查 |
| |
中華民國核准 |
中華民國早期公開 |
| 頎邦 |
5 |
1 |
| 華宸 |
0 |
0 |
| 合計 |
5 |
1 |
| source: 本文整理 |
| 表三 頎邦中華民國專利列表 |
公告
(公開)號 |
公告
(公開)日 |
申請日 |
專利名稱 |
發明人 |
| 200412629 |
2004/7/16 |
2003/1/9 |
消除晶圓及晶粒上金屬凸塊之高度差異的方法 |
吳非艱
WU, FEI JAIN |
| 583729 |
2004/4/11 |
2003/1/9 |
消除晶圓及晶粒上金屬凸塊之高度差異的方法 |
吳非艱
WU, FEI JAIN |
| 504774 |
2002/10/1 |
2001/7/5 |
雷射燒結晶粒之系統與方法及以雷射燒結之晶粒 |
黃祿珍
游敦成 |
| 498510 |
2002/8/11 |
2001/6/5 |
金屬面晶圓級半導體封裝結構 |
黃祿珍
劉貴菘
吳非艱 |
| 495938 |
2002/7/21 |
2001/7/5 |
晶圓級半導體封裝結構與製程 |
黃祿珍
李中新
吳非艱 |
| 484183 |
2002/4/21 |
2001/7/5 |
消除晶圓上金屬凸塊之高度差異的方法 |
吳非艱
黃祿珍 |
| source: 本文整理 |
| 圖一 半導體產業產業鏈 |
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| source: 頎邦 2004 年年報 |
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圖二 頎邦公司 2004 年產品營收比重
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| source: 頎邦 2004 年年報 |
| 圖三 金塊與 TCP 產業關連圖 |
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| source: 頎邦 2004 年年報 |
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圖四 頎邦之上游廠商
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| source: 頎邦 2004 年年報 |
| 圖五 頎邦之下游廠商 |
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| source: 頎邦 2004 年年報 |
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圖六 頎邦主要股東
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| source: 頎邦 2004 年年報 |
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圖七 頎邦主要經營階層
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| source: 頎邦 2004 年年報 |
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