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鴻海整軍進入手機按鍵零組件市場

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科技產業資訊室 (iKnow) - Amber 發表於 2006年8月24日
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圖、鴻海整軍進入手機按鍵零組件市場

新聞:(2006年08月23日 工商時報 - 鴻海 大舉挖角Sunarrow手機按鍵研發團隊 恐衝擊閎暉)鴻海(2317)集團積極布局手機按鍵版圖,近期從日本按鍵大廠Sunarrow挖了一個團隊(team),可能編制在富士康(FIH)旗下,明年上半年訂單已大致確定,應以摩托新款機種為主,對此,富士康不願表示意見,但表示發展手機相關零組件是目標。

評析:
在先前專欄文章中,有幾篇與閎暉或手機按鍵佈局相關文章,包括【由廠商案例分析,看手機按鍵產業發展趨勢】、【善用網路工具,快速累積情報分析能量】與【波特五力分析與專利情報收集】,建議讀者可先瀏覽參考。

關於手機按鍵產業鏈、技術發展趨勢,主要公司專利調查與競爭力比較可參考【由廠商案例分析,看手機按鍵產業發展趨勢】一文。最新全球手機按鍵廠商市占率如表一所示,其中新增加之韓國大廠YouEal Electronics之韓國專利列表如表二所示。

我們認為,鴻海大舉挖角Sunarrow手機按鍵研發團隊,已經宣告鴻海集團整軍切入手機按鍵。此外,鴻海以挖角研發團隊(而非併購關鍵零組件公司模式),雖不至於對於閎暉或毅嘉相關公司帶來立即衝擊,但以長時間論,對於表一廠商都將帶來相當程度影響(經濟規模與垂直整合優勢)。

最後,我們認為此新聞需與最近鴻海集團在原材料(輕金屬與化工原料)與資源(能源)上佈局一起討論,因為往更上游之化工材料佈局已成為鴻海佈局重點,換言之,CMMS將進一步整合成MCMMS,其中第一個M為Material(材料,包含金屬與塑化)。(591字)

 

表一全球手機按鍵廠商市占率

廠商

國家

市占率

網址

ShinEstu

日本

20%

http://www.shinetsu.co.jp/

Sunarrow

日本

18%

http://www.sunarrow.co.jp/

閎暉(Silitech)

台灣

17%

http://www.silitech.com/

Polymatech

日本

15%

http://www.polymatech.co.jp/

YouEal

韓國

14%

http://www.youeal.co.kr/
http://www.dkuil.com/eng/

毅嘉(ichia)

台灣

13%

http://www.ichia.com/

其他

 

3%

 

Source: 工商時報, STPI, 2006/08

 

表二 YouEal Electronics韓國專利列表(含公開與核准)

Pat.No.

Pat.Date

Title

2005-0030881

20050331

KEYPAD FOR A PORTABLE APPLIANCE AND A MANUFACTURING METHOD THEREFOR, PARTICULARLY CONCERNED WITH DIRECTLY PRINTING SYMBOL AND CHARACTER FONTS ON A FLAT KEY PLATE, TO REALIZE A SLIMNESS WHILE IMPROVING A RESTORING FORCE OF A PRESSING OPERATION

2004-0060495

20040706

KEYPAD FOR MOBILE PHONE USE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

2004-0043959

20040527

KEYBOARD DEVICE

2004-0037336

20040507

FLEXIBLE KEYBOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE KEYBOARD

2004-0025336

20040324

KEY PAD MANUFACTURING METHOD AND DEVICE FOR CELL PHONE

2004-0025061

20040324

KEY PAD MANUFACTURING METHOD AND DEVICE FOR CELL PHONE

2003-0056830

20030704

KEYPAD USING DEPOSITION FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

2003-0013615

20030215

KEYPAD FOR CELLULAR PHONE, AND FABRICATING METHOD AND DEVICE THEREOF

2003-0009819

20030205

ELECTRO LUMINESCENCE LAMP BUILT-IN TYPE KEY PAD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

2003-0006478

20030123

KEYPAD HAVING ELECTROSTATIC PROTECTION STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

2002-0088180

20021127

KEYPAD STRUCTURE FOR CELLULAR PHONE

2002-0088179

20021127

METHOD FOR FABRICATING KEYPAD FOR CELLULAR PHONE HAVING PLASTIC KEY

2002-0088178

20021127

PORTABLE PHONE KEY PAD OF FILM INSERTION TYPE KEY AND SILICON RUBBER COMBINATION TYPE AND METHOD FOR MANUFACTURING PORTABLE PHONE KEY PAD

2002-0051983

20020702

KEYPAD IN PORTABLE PHONE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

2002-0045918

20020620

KEY TOP ASSEMBLY AND METHOD FOR ASSEMBLING KEYPAD USING THE SAME

2002-0010469

20020204

EL LAMP-BUILT IN KEY PAD

2001-0039295

20010515

KEYPAD FOR PORTABLE PHONES AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

2001-0039294

20010515

KEYPAD FOR COMMUNICATION EQUIPMENTS

2001-0039293

20010515

KEYPAD FOR PORTABLE PHONES AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

2000-0056618

20000915

METHOD FOR MANUFACTURING KEY PAD OF PORTABLE PHONE

2000-0047574

20000725

KEYPAD FOR CELLULAR PHONE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

2000-0046613

20000725

METHOD FOR MANUFACTURING KEYPAD FOR MOBILE COMMUNICATION DEVICES

302462

20010703

BUTTON ASSEMBLY WITH MANY BUTTONS

275297

20000920

METHOD OF MANUFACTURING KEY PAD BY COMBINATION OF FILM FORMING KEY CAP AND SILICON RUBBER

270881

20000808

METHOD FOR MANUFACTURING KEY PAD OF CELLULAR PHONE

243645

19991117

ADHESIVE APPLYING APPARATUS FOR KEY TOP OF KEYPAD


 
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