圖、20週年iPhone，向「行動HBM、無邊框OLED螢幕和純矽電池」進行創新，但障礙仍在前方
蘋果為了慶祝iPhone上市20週年，決定採用創新技術，包含行動HMB記憶體、引入螢幕下相機(UDC)和四面彎曲OLED邊緣的技術、以及純矽電池。這勢必將帶動新一波科技創新的商機。
首先，HBM是一種透過堆疊DRAM來大幅提高訊號傳輸速度（頻寬）的記憶體，隨著AI的普及而迅速發展。由於它與繪圖處理器(GPU)一起支援AI運算，因此也被稱為AI記憶體。
智慧型手機也需要能夠發揮類似HBM作用的新記憶體。這是因為提高記憶體效能對於實現在智慧型手機上自行運算AI的「裝置上 AI」或「AI 手機」至關重要。隨著iPhone要往AI發展，其想在Siri準備好時，帶給其硬體的支持。
半導體業界預測，蘋果將在2027年左右將行動HBM應用於iPhone。所以蘋果正在考慮改變行動應用處理器(AP)的設計，以提升AI運算能力，最有可能的選擇是將行動HBM連接到GPU。
其次是蘋果將使用四面彎曲顯示技術，該技術將在裝置四周彎曲，從而打造出幾乎沒有邊框的手機。此時，引入螢幕下相機(UDC)變得很重要。
為了實現UDC，業界正在使用透明聚醯亞胺作為OLED基板材料。另外，蘋果計畫使用16奈米FinFET製程製造OLED顯示器驅動器IC，以實現低功耗。
最後是開發一種固態電池。蘋果一直在與多家電池製造商合作開發純矽電池。也就是不使用石墨，而是在陰極中使用100%矽材料，實現「純矽電池」商業化。
理論上，矽可以比目前用作電池陰極材料的石墨儲存10倍的能量。用矽代替石墨意味著可以在相同體積內儲存更多的能量。在提高能量密度的同時，也有利於減少電池體積。
提高電池效能與實現裝置上的 AI 直接相關。這是因為在裝置端執行大規模AI運算需要大幅提高電池效能和壽命。此外，為了應對人工智慧，半導體晶片的尺寸也在不斷增大，透過使用矽來減少電池體積，可以確保額外的晶片安裝空間。
由於市場是一種動態變化的，如今蘋果遭遇川普總統的關稅和供應鏈移回美國的問題。一旦這一因素發酵，勢必對iPhone裝置的未來發展產生潛在性影響，進而讓這三項創新迫使iPhone成本升太高，這絕對不是蘋果所樂見的情況。因此，蘋果從2025年的iPhone Air到2026年折疊式iPhone，以及2027年的20週年iPhone發展軌跡變化，還充滿了許多變數呢！(946字；圖1）
參考資料：
Report: 2027 iPhones Could Adopt Advanced AI Memory Technology. MacRumors. 2025/05/14.
20th anniversary iPhone to be totally bezel-free, have hi-tech battery – report. 9TO5Mac. 2025/05/14.
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