AI黃金浪潮來臨，2025年記憶體規模幾乎達2000億美元，HBM成為關鍵推手

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科技產業資訊室(iKnow) - 友子發表於 2025年6月30日

圖、AI黃金浪潮來臨，2025年記憶體規模幾乎達2000億美元，HBM成為關鍵推手

根據Yole集團預估，2024年全球記憶體市場營收達到創紀錄的1700億美元。其中，DRAM營收貢獻約970億美元，這包含HBM記憶體貢獻約180億美元。至於NAND記憶體營收貢獻約680億美元。

2025年展望，記憶體預計營收將達到2,000億美元，其中DRAM約1,290億美元，這包含HBM貢獻的340億美元。NAND貢獻約650億美元。

簡單來說，隨著AI和HPC的出現，讓HBM記憶體趁勢崛起，除了2025年HBM營收成長將近一倍之外，預計到2030年營收將達到約980億美元，將佔據一半以上的DRAM營收比例。

從美光和SK海力士的營收表現更可看出端倪。根據美光最新預測，其已將第四財季營收預期上調至110億美元。這項變更是由於AI硬體需求激增所致。

至於SK海力士，其預計2025年HBM銷售額將佔SK海力士DRAM總營收的50% 以上，高於2024年第四季的40%以上。SK海力士預計第二季銷售額將達到20兆韓元（約148億美元），比去年同期成長22.5%，營業利潤預計將達到8.9兆韓元（約66億美元），比去年同期成長64%。

至於三星電子半導體部門，其預計第二季營業利潤將在2兆韓元左右。其大部分收入和利潤仍來自傳統DRAM。三星電子近期開始向超微供應HBM3E 12層晶片，預示2025年下半年三星可以獲得復甦的機會。

如此看起來，在DRAM市場的三大巨頭三星電子、SK海力士和美光，其在HBM市場佔有率已成為獲利能力的關鍵差異化因素。

同時，中國正積極拓展中國國內記憶體產能。2024年，長鑫儲存以低成本的DDR3/DDR4產品顛覆了DRAM市場，促使主要供應商加速向DDR5和HBM的轉型。到2024年底，金邦科技和光威科技推出了首批採用長鑫儲存第四代DRAM的中國產DDR5記憶體模組。

同時，長江儲存發布了採用Xtacking 4.0和市場領先的294層架構的第五代3D NAND晶片。面對出口限制，中國企業正在投資HBM的開發。

Yole認為2025年是記憶體產業的關鍵一年：儘管環境日益複雜和競爭激烈，但該產業仍實現了前所未有的營收成長。其中，AI將繼續成為核心成長引擎，而供應鏈和技術路線圖的策略轉變正在重新定義競爭格局。

總之，HBM於未來將在記憶體扮演更關鍵角色。由於輝達佔據了全球尖端 HBM需求的80%以上。如果記憶體廠商無法在輝達的供應鏈中佔據一席之地，任何公司都很難在HBM領域真正獲得發展。(1005字；圖1)

參考資料：
Memory industry: Almost $200 billion in 2025 driven by HBM and AI. dqindia. 2025/06/20.
U.S.' largest memory chips maker Micron raises Q4 forecast to $11B on AI demand. Cryptopolitan. 2025/06/26.
SK hynix nears 9 trillion won in Q2 profit on HBM boom. CHOSUNILBO. 2025/06/26.

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